Reseña del procesador AMD Ryzen 3 PRO 5475U

AMD Ryzen 3 PRO 5475U

Procesador Ryzen 3 PRO 5475U lanzado al mercado por AMD; fecha de lanzamiento: 19 Apr 2022. El procesador está diseñado para computadoras mobile y basado en la micro-arquitectura Zen 2.

El CPU está liberado para realizar overclocking. Número total de núcleos - 4, subprocesos - 8. Velocidad de reloj máximo del CPU - 4.1 GHz. Temperatura operativa máxima - 95 °C. Tecnología de proceso de manufactura - 7 nm. Tamaño de la caché: L1 - 256 KB, L2 - 2 MB, L3 - 8 MB.

Tipos de memorias soportadas: DDR4-3200.

Tipos de zócalos soportados: FP6. Consumo de energía (TDP): 15 Watt.

El procesador tiene gráficas integradas AMD Radeon Graphics con los siguientes parámetros: número de núcleos - 6.

Referencias

PassMark
Single thread mark
Mejor CPU
Este CPU
4870
2905
PassMark
CPU mark
Mejor CPU
Este CPU
156834
11381
Nombre Valor
PassMark - Single thread mark 2905
PassMark - CPU mark 11381

Gráficos integrados – AMD Radeon Vega 6 Mobile

Información técnica

Impulso de la velocidad de reloj 1011 MHz
Velocidad de reloj del núcleo 300 MHz
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm
Diseño energético térmico (TDP) 15 Watt
Número de transistores 4,940 million

Especificaciones

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Zen 2
Family Ryzen 3
Fecha de lanzamiento 19 Apr 2022
OPN Tray 100-000000587
Lugar en calificación por desempeño 720
Segmento vertical Mobile

Desempeño

Base frequency 2.7 GHz
Troquel 180 mm²
Caché L1 256 KB
Caché L2 2 MB
Caché L3 8 MB
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm
Temperatura máxima del núcleo 95 °C
Frecuencia máxima 4.1 GHz
Número de núcleos 4
Número de subprocesos 8
Número de transistores 10700 million
Desbloqueado

Memoria

Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria 2
Tipos de memorias soportadas DDR4-3200

Gráficos

Graphics base frequency 1600 MHz
Número de núcleos iGPU 6
Procesador gráfico AMD Radeon Graphics

Interfaces gráficas

DisplayPort
HDMI

Compatibilidad

Configurable TDP 15-25 Watt
Zócalos soportados FP6
Diseño energético térmico (TDP) 15 Watt

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 8
Clasificación PCI Express 3.0