Revisão do processador Intel Atom 230
Processador Atom 230 lançado por Intel, data de lançamento: 1 March 2008. O processador foi projetado para desktop-computadores e com base na microarquitetura Diamondville.
CPU está bloqueada para evitar overclock. Número total de núcleos - 1, threads - 2. Velocidade máxima do clock da CPU - 1.6 GHz. Temperatura máxima de operação - 85.2°C. Tecnologia do processo de fabricação - 45 nm. Tamanho da memória cache: L1 - 64 KB (per core), L2 - 512 KB.
Tipos de soquete suportados: PBGA437. Número máximo de processadores em uma configuração - 1. Consumo de energia (TDP): 4 Watt.
Benchmarks
| PassMark Single thread mark |
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| PassMark CPU mark |
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| Geekbench 4 Single Core |
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| Geekbench 4 Multi-Core |
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| Nome | Valor |
|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 185 |
| PassMark - CPU mark | 169 |
| Geekbench 4 - Single Core | 436 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 552 |
Especificações
Essenciais |
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| Codinome de arquitetura | Diamondville |
| Data de lançamento | 1 March 2008 |
| Posicionar na avaliação de desempenho | 3231 |
| Número do processador | 230 |
| Série | Legacy Intel Atom® Processors |
| Estado | Discontinued |
| Tipo | Desktop |
Desempenho |
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| Suporte de 64 bits | |
| Frequência base | 1.60 GHz |
| Bus Speed | 533 MHz FSB |
| Tamanho da matriz | 26 mm2 |
| Barramento frontal (FSB) | 533 MHz |
| Cache L1 | 64 KB (per core) |
| Cache L2 | 512 KB |
| Tecnologia de processo de fabricação | 45 nm |
| Temperatura máxima do núcleo | 85.2°C |
| Frequência máxima | 1.6 GHz |
| Número de núcleos | 1 |
| Número de processos | 2 |
| Contagem de transistores | 47 million |
| Faixa de tensão VID | 0.9V-1.1625V |
Compatibilidade |
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| Low Halogen Options Available | |
| Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 |
| Tamanho do pacote | 22mm x 22mm |
| Soquetes suportados | PBGA437 |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 4 Watt |
Segurança e Confiabilidade |
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| Execute Disable Bit (EDB) | |
| Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Tecnologias avançadas |
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| Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | |
| Paridade de FSB | |
| Idle States | |
| Extensões do conjunto de instruções | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 |
| Intel 64 | |
| Intel® Demand Based Switching | |
| Tecnologia Intel® Hyper-Threading | |
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | |
| Thermal Monitoring | |
Virtualização |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
