Revisão do processador Intel Core i7-660LM

Processador Core i7-660LM lançado por Intel, data de lançamento: 26 September 2010. No momento do lançamento, o processador custou $346. O processador foi projetado para mobile-computadores e com base na microarquitetura Arrandale.

CPU está bloqueada para evitar overclock. Número total de núcleos - 2, threads - 4. Velocidade máxima do clock da CPU - 3.06 GHz. Temperatura máxima de operação - 105°C. Tecnologia do processo de fabricação - 32 nm. Tamanho da memória cache: L2 - 512 KB, L3 - 4 MB.

Tipos de memória suportados: DDR3 800/1066. Tamanho máximo da memória: 8 GB.

Tipos de soquete suportados: BGA1288. Número máximo de processadores em uma configuração - 1. Consumo de energia (TDP): 25 Watt.

O processador possui gráficos integrados Intel HD Graphics com os seguintes parâmetros: frequência máxima - 566 MHz.

Especificações

Essenciais
Codinome de arquitetura	Arrandale
Data de lançamento	26 September 2010
Preço de Lançamento (MSRP)	$346
Posicionar na avaliação de desempenho	not rated
Processor Number	i7-660LM
Série	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued
Tipo	Mobile
Desempenho
Suporte de 64 bits
Base frequency	2.26 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI
Tamanho da matriz	81 mm2
Barramento frontal (FSB)	2500 MHz
Cache L2	512 KB
Cache L3	4 MB
Tecnologia de processo de fabricação	32 nm
Temperatura máxima do núcleo	105°C
Frequência máxima	3.06 GHz
Número de núcleos	2
Número de processos	4
Contagem de transistores	382 million

Memória
Canais de memória máximos	2
Largura de banda máxima de memória	17.1 GB/s
Tamanho máximo da memória	8 GB
Tipos de memória suportados	DDR3 800/1066
Gráficos
Graphics base frequency	266 MHz
Graphics max dynamic frequency	566 MHz
Frequência máxima de gráficos	566 MHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Tecnologia Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Gráficos do processador	Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
Número de exibições suportadas	2
Compatibilidade
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração	1
Package Size	BGA 34mm x 28mm
Soquetes suportados	BGA1288
Potência de Design Térmico (TDP)	25 Watt
Periféricos
Número máximo de pistas PCIe	16
Revisão PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16
Segurança e Confiabilidade
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologias avançadas
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensões do conjunto de instruções	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
Virtualização
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)