Revisão do processador Intel Pentium 957

Processador Pentium 957 lançado por Intel, data de lançamento: 19 June 2011. No momento do lançamento, o processador custou $134. O processador foi projetado para mobile-computadores e com base na microarquitetura Sandy Bridge.

CPU está bloqueada para evitar overclock. Número total de núcleos - 2, threads - 2. Velocidade máxima do clock da CPU - 1.2 GHz. Temperatura máxima de operação - 100. Tecnologia do processo de fabricação - 32 nm. Tamanho da memória cache: L1 - 128 KB, L2 - 512 KB, L3 - 2 MB.

Tipos de memória suportados: DDR3 1066/1333. Tamanho máximo da memória: 8.01 GB.

Tipos de soquete suportados: FCBGA1023. Número máximo de processadores em uma configuração - 1. Consumo de energia (TDP): 17 Watt.

Benchmarks

PassMark
Single thread mark

Top 1 CPU

Este CPU

4843

574

PassMark
CPU mark

Top 1 CPU

Este CPU

185062

622

Nome	Valor
PassMark - Single thread mark	574
PassMark - CPU mark	622

Especificações

Essenciais
Codinome de arquitetura	Sandy Bridge
Data de lançamento	19 June 2011
Preço de Lançamento (MSRP)	$134
Posicionar na avaliação de desempenho	2869
Preço agora	$134
Número do processador	957
Série	Legacy Intel® Pentium® Processor
Estado	Launched
Custo-benefício (0-100)	2.41
Tipo	Mobile
Desempenho
Suporte de 64 bits
Frequência base	1.20 GHz
Tamanho da matriz	131 mm
Cache L1	128 KB
Cache L2	512 KB
Cache L3	2 MB
Tecnologia de processo de fabricação	32 nm
Temperatura máxima do núcleo	100
Frequência máxima	1.2 GHz
Número de núcleos	2
Número de processos	2
Contagem de transistores	504 million

Memória
Canais de memória máximos	2
Largura de banda máxima de memória	21.3 GB/s
Tamanho máximo da memória	8.01 GB
Tipos de memória suportados	DDR3 1066/1333
Gráficos
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	800 MHz
Frequência máxima de gráficos	800 MHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnologia Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Interfaces gráficas
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de exibições suportadas	2
SDVO
Suporte WiDi
Compatibilidade
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração	1
Tamanho do pacote	31.0mm x 24.0mm (BGA1023)
Soquetes suportados	FCBGA1023
Potência de Design Térmico (TDP)	17 Watt
Periféricos
Número máximo de pistas PCIe	16
Revisão PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Segurança e Confiabilidade
Tecnologia Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologias avançadas
4G WiMAX Wireless
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensões do conjunto de instruções	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Tecnologia Intel® My WiFi
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Elegibilidade da plataforma Intel® vPro™
Thermal Monitoring
Virtualização
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)