Revisão do processador Intel Xeon Silver 4116
Processador Xeon Silver 4116 lançado por Intel, data de lançamento: July 2017. O processador foi projetado para server-computadores e com base na microarquitetura Skylake.
CPU está bloqueada para evitar overclock. Número total de núcleos - 12, threads - 24. Velocidade máxima do clock da CPU - 3.00 GHz. Temperatura máxima de operação - 76°C. Tecnologia do processo de fabricação - 14 nm. Tamanho da memória cache: L1 - 64 KB (per core), L2 - 1024 KB (per core), L3 - 16896 KB (shared).
Tipos de memória suportados: DDR4-2400. Tamanho máximo da memória: 768 GB.
Tipos de soquete suportados: FCLGA3647. Número máximo de processadores em uma configuração - 2. Consumo de energia (TDP): 85 Watt.
Benchmarks
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Geekbench 4 Single Core |
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Geekbench 4 Multi-Core |
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Nome | Valor |
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PassMark - Single thread mark | 1680 |
PassMark - CPU mark | 25330 |
Geekbench 4 - Single Core | 685 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 6192 |
Especificações
Essenciais |
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Codinome de arquitetura | Skylake |
Data de lançamento | July 2017 |
Posicionar na avaliação de desempenho | 1405 |
Preço agora | $1,121.16 |
Processor Number | 4116 |
Série | Intel® Xeon® Scalable Processors |
Status | Launched |
Custo-benefício (0-100) | 4.01 |
Tipo | Server |
Desempenho |
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Suporte de 64 bits | |
Base frequency | 2.10 GHz |
Cache L1 | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 1024 KB (per core) |
Cache L3 | 16896 KB (shared) |
Tecnologia de processo de fabricação | 14 nm |
Temperatura máxima do núcleo | 76°C |
Frequência máxima | 3.00 GHz |
Número de núcleos | 12 |
Número de processos | 24 |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 2 |
Contagem de transistores | 8000 million |
Memória |
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Canais de memória máximos | 6 |
Tamanho máximo da memória | 768 GB |
Supported memory frequency | 2400 MHz |
Tipos de memória suportados | DDR4-2400 |
Compatibilidade |
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Low Halogen Options Available | |
Número máximo de CPUs em uma configuração | 2 |
Package Size | 76.0mm x 56.5mm |
Soquetes suportados | FCLGA3647 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 85 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de pistas PCIe | 48 |
Revisão PCI Express | 3.0 |
Scalability | 2S |
Segurança e Confiabilidade |
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Execute Disable Bit (EDB) | |
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Mode-based Execute Control (MBE) | |
Tecnologias avançadas |
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Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | |
Extensões do conjunto de instruções | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
Intel 64 | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | |
Intel® AES New Instructions | |
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | |
Intel® Optane™ Memory Supported | |
Intel® TSX-NI | |
Tecnologia Intel® Turbo Boost | |
Intel® Volume Management Device (VMD) | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Number of AVX-512 FMA Units | 1 |
Speed Shift technology | |
Virtualização |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |