AMD Opteron X2 275 HE vs Intel Core Duo T2600
Análise comparativa dos processadores AMD Opteron X2 275 HE e Intel Core Duo T2600 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Compatibilidade, Memória, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferenças
Razões para considerar o AMD Opteron X2 275 HE
- Cerca de 2% a mais de clock: 2.2 GHz vs 2.16 GHz
| Frequência máxima | 2.2 GHz vs 2.16 GHz |
| Número máximo de CPUs em uma configuração | 2 vs 1 |
Razões para considerar o Intel Core Duo T2600
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 65 nm vs 90 nm
- 2x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
- Cerca de 77% menos consumo de energia: 31 Watt vs 55 Watt
| Tecnologia de processo de fabricação | 65 nm vs 90 nm |
| Cache L2 | 2048 KB vs 1024 KB |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 31 Watt vs 55 Watt |
Comparar benchmarks
CPU 1: AMD Opteron X2 275 HE
CPU 2: Intel Core Duo T2600
| Nome | AMD Opteron X2 275 HE | Intel Core Duo T2600 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 667 | |
| PassMark - CPU mark | 460 |
Comparar especificações
| AMD Opteron X2 275 HE | Intel Core Duo T2600 | |
|---|---|---|
Essenciais |
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| Codinome de arquitetura | Italy | Yonah |
| Data de lançamento | February 2006 | 5 January 2006 |
| Posicionar na avaliação de desempenho | not rated | 2763 |
| Tipo | Server | Mobile |
| Preço de Lançamento (MSRP) | $440 | |
| Número do processador | T2600 | |
| Série | Legacy Intel® Core™ Processors | |
| Estado | Discontinued | |
Desempenho |
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| Suporte de 64 bits | ||
| Cache L1 | 128 KB | |
| Cache L2 | 1024 KB | 2048 KB |
| Tecnologia de processo de fabricação | 90 nm | 65 nm |
| Frequência máxima | 2.2 GHz | 2.16 GHz |
| Número de núcleos | 2 | 2 |
| Contagem de transistores | 233 million | 151 million |
| Frequência base | 2.16 GHz | |
| Bus Speed | 667 MHz FSB | |
| Tamanho da matriz | 90 mm2 | |
| Barramento frontal (FSB) | 667 MHz | |
| Temperatura máxima do núcleo | 100°C | |
| Número de processos | 2 | |
| Faixa de tensão VID | 1.1625V - 1.30V | |
Compatibilidade |
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| Número máximo de CPUs em uma configuração | 2 | 1 |
| Soquetes suportados | 940 | PPGA478, PBGA479 |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 55 Watt | 31 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Tamanho do pacote | 35mm x 35mm | |
| Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
Memória |
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| Tipos de memória suportados | DDR1 | |
Segurança e Confiabilidade |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologias avançadas |
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| Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Paridade de FSB | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Virtualização |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||