AMD Ryzen 7 5700X3D vs Intel Core i9-10900KF
Análise comparativa dos processadores AMD Ryzen 7 5700X3D e Intel Core i9-10900KF para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferenças
Razões para considerar o AMD Ryzen 7 5700X3D
- A CPU é mais recente: data de lançamento 3 ano(s) e 8 mês(es) depois
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 7 nm vs 14 nm
- Cerca de 60% mais de L2 cache, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
- 4.8x mais cache L3, mais dados podem ser armazenados no cache L3 para acesso rápido depois
- Cerca de 19% menos consumo de energia: 105 Watt vs 125 Watt
- Cerca de 18% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 26313 vs 22383
| Especificações | |
| Data de lançamento | 8 Jan 2024 vs 30 Apr 2020 |
| Tecnologia de processo de fabricação | 7 nm vs 14 nm |
| Cache L2 | 512 KB (per core) vs 2560 KB |
| Cache L3 | 96 MB (shared) vs 20 MB |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 105 Watt vs 125 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - CPU mark | 26313 vs 22383 |
Razões para considerar o Intel Core i9-10900KF
- 2 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 10 vs 8
- 4 mais threads: 20 vs 16
- Cerca de 29% a mais de clock: 5.30 GHz vs 4.1 GHz
- Cerca de 11% a mais de temperatura máxima do núcleo: 100°C e 90°C
- Cerca de 25% mais de L1 cache, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
- Cerca de 5% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 3116 vs 2970
| Especificações | |
| Número de núcleos | 10 vs 8 |
| Número de processos | 20 vs 16 |
| Frequência máxima | 5.30 GHz vs 4.1 GHz |
| Temperatura máxima do núcleo | 100°C vs 90°C |
| Cache L1 | 640 KB vs 64 KB (per core) |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 3116 vs 2970 |
Comparar benchmarks
CPU 1: AMD Ryzen 7 5700X3D
CPU 2: Intel Core i9-10900KF
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nome | AMD Ryzen 7 5700X3D | Intel Core i9-10900KF |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2970 | 3116 |
| PassMark - CPU mark | 26313 | 22383 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 8928 |
Comparar especificações
| AMD Ryzen 7 5700X3D | Intel Core i9-10900KF | |
|---|---|---|
Essenciais |
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| Data de lançamento | 8 Jan 2024 | 30 Apr 2020 |
| Preço de Lançamento (MSRP) | $249 | $463 - $474 |
| Posicionar na avaliação de desempenho | 511 | 528 |
| Codinome de arquitetura | Comet Lake | |
| Número do processador | i9-10900KF | |
| Série | 10th Generation Intel Core i9 Processors | |
| Estado | Launched | |
| Tipo | Desktop | |
Desempenho |
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| Frequência base | 3 GHz | 3.70 GHz |
| Tamanho da matriz | 74 mm² | |
| Cache L1 | 64 KB (per core) | 640 KB |
| Cache L2 | 512 KB (per core) | 2560 KB |
| Cache L3 | 96 MB (shared) | 20 MB |
| Tecnologia de processo de fabricação | 7 nm | 14 nm |
| Temperatura máxima do núcleo | 90°C | 100°C |
| Frequência máxima | 4.1 GHz | 5.30 GHz |
| Número de núcleos | 8 | 10 |
| Número de processos | 16 | 20 |
| Contagem de transistores | 8,850 million | |
| Desbloqueado | ||
| Suporte de 64 bits | ||
| Bus Speed | 8 GT/s | |
Memória |
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| Suporte de memória ECC | ||
| Tipos de memória suportados | DDR4 | DDR4-2933 |
| Canais de memória máximos | 2 | |
| Largura de banda máxima de memória | 45.8 GB/s | |
| Tamanho máximo da memória | 128 GB | |
Compatibilidade |
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| Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | 1 |
| Soquetes suportados | AM4 | FCLGA1200 |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 105 Watt | 125 Watt |
| Configurable TDP-down | 95 Watt | |
| Configurable TDP-down Frequency | 3.30 GHz | |
| Tamanho do pacote | 37.5mm x 37.5mm | |
| Thermal Solution | PCG 2015D | |
Periféricos |
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| PCIe configurations | Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| Número máximo de pistas PCIe | 16 | |
| Revisão PCI Express | 3.0 | |
| Escalabilidade | 1S Only | |
Segurança e Confiabilidade |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnologia Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnologia Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Tecnologias avançadas |
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| Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensões do conjunto de instruções | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
| Memória Intel® Optane™ suportada | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® Thermal Velocity Boost | ||
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualização |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||