Revisão do processador Intel Core i9-10900KF
Processador Core i9-10900KF lançado por Intel, data de lançamento: 30 Apr 2020. No momento do lançamento, o processador custou $463 - $474. O processador foi projetado para desktop-computadores e com base na microarquitetura Comet Lake.
CPU está bloqueada para evitar overclock. Número total de núcleos - 10, threads - 20. Velocidade máxima do clock da CPU - 5.30 GHz. Temperatura máxima de operação - 100°C. Tecnologia do processo de fabricação - 14 nm. Tamanho da memória cache: L1 - 640 KB, L2 - 2560 KB, L3 - 20 MB.
Tipos de memória suportados: DDR4-2933. Tamanho máximo da memória: 128 GB.
Tipos de soquete suportados: FCLGA1200. Número máximo de processadores em uma configuração - 1. Consumo de energia (TDP): 125 Watt.
Benchmarks
PassMark Single thread mark |
|
|
||||
PassMark CPU mark |
|
|
||||
3DMark Fire Strike Physics Score |
|
|
Nome | Valor |
---|---|
PassMark - Single thread mark | 3117 |
PassMark - CPU mark | 22518 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 8938 |
Especificações
Essenciais |
|
Codinome de arquitetura | Comet Lake |
Data de lançamento | 30 Apr 2020 |
Preço de Lançamento (MSRP) | $463 - $474 |
Posicionar na avaliação de desempenho | 551 |
Processor Number | i9-10900KF |
Série | 10th Generation Intel Core i9 Processors |
Status | Launched |
Tipo | Desktop |
Desempenho |
|
Suporte de 64 bits | |
Base frequency | 3.70 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s |
Cache L1 | 640 KB |
Cache L2 | 2560 KB |
Cache L3 | 20 MB |
Tecnologia de processo de fabricação | 14 nm |
Temperatura máxima do núcleo | 100°C |
Frequência máxima | 5.30 GHz |
Número de núcleos | 10 |
Número de processos | 20 |
Memória |
|
Canais de memória máximos | 2 |
Largura de banda máxima de memória | 45.8 GB/s |
Tamanho máximo da memória | 128 GB |
Tipos de memória suportados | DDR4-2933 |
Compatibilidade |
|
Configurable TDP-down | 95 Watt |
Configurable TDP-down Frequency | 3.30 GHz |
Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm |
Soquetes suportados | FCLGA1200 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 125 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015D |
Periféricos |
|
Número máximo de pistas PCIe | 16 |
Revisão PCI Express | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Scalability | 1S Only |
Segurança e Confiabilidade |
|
Execute Disable Bit (EDB) | |
Tecnologia Intel® Identity Protection | |
Intel® OS Guard | |
Tecnologia Intel® Secure Key | |
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | |
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Secure Boot | |
Tecnologias avançadas |
|
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | |
Idle States | |
Extensões do conjunto de instruções | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 |
Intel 64 | |
Intel® AES New Instructions | |
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | |
Intel® Optane™ Memory Supported | |
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | |
Intel® Thermal Velocity Boost | |
Tecnologia Intel® Turbo Boost | |
Thermal Monitoring | |
Virtualização |
|
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |