AMD Ryzen 9 7940HS vs AMD Ryzen 9 PRO 6950HS

Análise comparativa dos processadores AMD Ryzen 9 7940HS e AMD Ryzen 9 PRO 6950HS para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Periféricos, Gráficos, Interfaces gráficas. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen 9 7940HS

AMD Ryzen 9 PRO 6950HS

Diferenças

Razões para considerar o AMD Ryzen 9 7940HS

A CPU é mais recente: data de lançamento 8 mês(es) depois
Cerca de 6% a mais de clock: 5.2 GHz vs 4.9 GHz
Cerca de 5% a mais de temperatura máxima do núcleo: 100°C e 95 °C
Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 4 nm vs 6 nm
Cerca de 15% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 3901 vs 3405
Cerca de 34% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 30351 vs 22697

Especificações
Data de lançamento	Jan 2023 vs 19 Apr 2022
Frequência máxima	5.2 GHz vs 4.9 GHz
Temperatura máxima do núcleo	100°C vs 95 °C
Tecnologia de processo de fabricação	4 nm vs 6 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	3901 vs 3405
PassMark - CPU mark	30351 vs 22697

Razões para considerar o AMD Ryzen 9 PRO 6950HS

524288x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
1048576x mais cache L3, mais dados podem ser armazenados no cache L3 para acesso rápido depois

Cache L2	4 MB vs 1MB (per core)
Cache L3	16 MB vs 16MB (shared)

Comparar benchmarks

CPU 1: AMD Ryzen 9 7940HS
CPU 2: AMD Ryzen 9 PRO 6950HS

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3901

3405

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

30351

22697

Nome	AMD Ryzen 9 7940HS	AMD Ryzen 9 PRO 6950HS
PassMark - Single thread mark	3901	3405
PassMark - CPU mark	30351	22697
3DMark Fire Strike - Physics Score	7717

Comparar especificações

	AMD Ryzen 9 7940HS	AMD Ryzen 9 PRO 6950HS
Essenciais
Data de lançamento	Jan 2023	19 Apr 2022
Posicionar na avaliação de desempenho	341	374
Codinome de arquitetura		Zen 3+
Tipo		Mobile
Desempenho
Base frequency	4 GHz	3.3 GHz
Tamanho da matriz	178 mm²	208 mm²
Cache L1	64K (per core)	512 KB
Cache L2	1MB (per core)	4 MB
Cache L3	16MB (shared)	16 MB
Tecnologia de processo de fabricação	4 nm	6 nm
Temperatura máxima do núcleo	100°C	95 °C
Frequência máxima	5.2 GHz	4.9 GHz
Número de núcleos	8	8
Número de processos	16	16
Contagem de transistores	25,000 million
Desbloqueado
Memória
Suporte de memória ECC
Tipos de memória suportados	DDR5-5600 MHz, Dual-channel	DDR5-4800
Canais de memória máximos		2
Compatibilidade
Configurable TDP	54 Watt
Número máximo de CPUs em uma configuração	1	1
Soquetes suportados	FP8	FP7
Potência de Design Térmico (TDP)	35 Watt	35 Watt
Periféricos
PCIe configurations	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)
Número máximo de pistas PCIe		20
Revisão PCI Express		4.0
Gráficos
Graphics max dynamic frequency		2400 MHz
Interfaces gráficas
DisplayPort
HDMI