AMD Ryzen 9 7940HS vs AMD Ryzen 9 PRO 6950HS

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 9 7940HS y AMD Ryzen 9 PRO 6950HS para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos, Interfaces gráficas. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen 9 7940HS

AMD Ryzen 9 PRO 6950HS

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 9 7940HS

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 8 mes(es) después
Una velocidad de reloj alrededor de 6% más alta: 5.2 GHz vs 4.9 GHz
Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95 °C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 4 nm vs 6 nm
Alrededor de 15% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3901 vs 3405
Alrededor de 34% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 30351 vs 22697

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	Jan 2023 vs 19 Apr 2022
Frecuencia máxima	5.2 GHz vs 4.9 GHz
Temperatura máxima del núcleo	100°C vs 95 °C
Tecnología de proceso de manufactura	4 nm vs 6 nm
Referencias
PassMark - Single thread mark	3901 vs 3405
PassMark - CPU mark	30351 vs 22697

Razones para considerar el AMD Ryzen 9 PRO 6950HS

524288 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
1048576 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego

Caché L2	4 MB vs 1MB (per core)
Caché L3	16 MB vs 16MB (shared)

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 9 7940HS
CPU 2: AMD Ryzen 9 PRO 6950HS

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3901

3405

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

30351

22697

Nombre	AMD Ryzen 9 7940HS	AMD Ryzen 9 PRO 6950HS
PassMark - Single thread mark	3901	3405
PassMark - CPU mark	30351	22697
3DMark Fire Strike - Physics Score	7717

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen 9 7940HS	AMD Ryzen 9 PRO 6950HS
Esenciales
Fecha de lanzamiento	Jan 2023	19 Apr 2022
Lugar en calificación por desempeño	341	374
Nombre clave de la arquitectura		Zen 3+
Segmento vertical		Mobile
Desempeño
Base frequency	4 GHz	3.3 GHz
Troquel	178 mm²	208 mm²
Caché L1	64K (per core)	512 KB
Caché L2	1MB (per core)	4 MB
Caché L3	16MB (shared)	16 MB
Tecnología de proceso de manufactura	4 nm	6 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C	95 °C
Frecuencia máxima	5.2 GHz	4.9 GHz
Número de núcleos	8	8
Número de subprocesos	16	16
Número de transistores	25,000 million
Desbloqueado
Memoria
Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas	DDR5-5600 MHz, Dual-channel	DDR5-4800
Canales máximos de memoria		2
Compatibilidad
Configurable TDP	54 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Zócalos soportados	FP8	FP7
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt	35 Watt
Periféricos
PCIe configurations	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)
Número máximo de canales PCIe		20
Clasificación PCI Express		4.0
Gráficos
Graphics max dynamic frequency		2400 MHz
Interfaces gráficas
DisplayPort
HDMI