AMD Ryzen Embedded R1600 vs Intel Core i7-4770TE
Análise comparativa dos processadores AMD Ryzen Embedded R1600 e Intel Core i7-4770TE para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Periféricos, Gráficos, Interfaces gráficas, Qualidade de imagem gráfica, Suporte à API de gráficos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferenças
Razões para considerar o AMD Ryzen Embedded R1600
- A CPU é mais recente: data de lançamento 6 ano(s) e 8 mês(es) depois
- Cerca de 47% a mais de temperatura máxima do núcleo: 105 °C e 71.45°C
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 14 nm vs 22 nm
- 3x menor consumo de energia: 15 Watt vs 45 Watt
- Cerca de 2% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 1724 vs 1688
Especificações | |
Data de lançamento | 25 Feb 2020 vs June 2013 |
Temperatura máxima do núcleo | 105 °C vs 71.45°C |
Tecnologia de processo de fabricação | 14 nm vs 22 nm |
Potência de Design Térmico (TDP) | 15 Watt vs 45 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1724 vs 1688 |
Razões para considerar o Intel Core i7-4770TE
- 2 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 4 vs 2
- 4 mais threads: 8 vs 4
- Cerca de 6% a mais de clock: 3.30 GHz vs 3.1 GHz
- Cerca de 33% mais de L1 cache, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
- 2x mais cache L3, mais dados podem ser armazenados no cache L3 para acesso rápido depois
- Cerca de 52% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 4983 vs 3276
Especificações | |
Número de núcleos | 4 vs 2 |
Número de processos | 8 vs 4 |
Frequência máxima | 3.30 GHz vs 3.1 GHz |
Cache L1 | 64 KB (per core) vs 192 KB |
Cache L3 | 8192 KB (shared) vs 4 MB |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 4983 vs 3276 |
Comparar benchmarks
CPU 1: AMD Ryzen Embedded R1600
CPU 2: Intel Core i7-4770TE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nome | AMD Ryzen Embedded R1600 | Intel Core i7-4770TE |
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PassMark - Single thread mark | 1724 | 1688 |
PassMark - CPU mark | 3276 | 4983 |
Comparar especificações
AMD Ryzen Embedded R1600 | Intel Core i7-4770TE | |
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Essenciais |
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Codinome de arquitetura | Zen | Haswell |
Data de lançamento | 25 Feb 2020 | June 2013 |
Posicionar na avaliação de desempenho | 1496 | 1489 |
Tipo | Mobile | Embedded |
Processor Number | i7-4770TE | |
Série | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors | |
Status | Launched | |
Desempenho |
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Base frequency | 2.6 GHz | 2.30 GHz |
Tamanho da matriz | 209.8 mm² | 177 mm |
Cache L1 | 192 KB | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 1 MB | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 4 MB | 8192 KB (shared) |
Tecnologia de processo de fabricação | 14 nm | 22 nm |
Temperatura máxima do núcleo | 105 °C | 71.45°C |
Frequência máxima | 3.1 GHz | 3.30 GHz |
Número de núcleos | 2 | 4 |
Número de processos | 4 | 8 |
Contagem de transistores | 4950 million | 1400 million |
Desbloqueado | ||
Suporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Temperatura máxima da caixa (TCase) | 71 °C | |
Memória |
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Suporte de memória ECC | ||
Canais de memória máximos | 2 | 2 |
Tipos de memória suportados | DDR4-2400 | DDR3 1333/1600 |
Largura de banda máxima de memória | 25.6 GB/s | |
Tamanho máximo da memória | 32 GB | |
Compatibilidade |
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Configurable TDP-down | 12 Watt | |
Configurable TDP-up | 25 Watt | |
Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | 1 |
Socket Count | FP5 | |
Potência de Design Térmico (TDP) | 15 Watt | 45 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm (LGA1150) | |
Soquetes suportados | FCLGA1150 | |
Thermal Solution | PCG 2013B | |
Periféricos |
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Número máximo de pistas PCIe | 8 | 16 |
Revisão PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | 1x16 | |
Scalability | 1S Only | |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Frequência máxima de gráficos | 1 GHz | |
Tecnologia Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnologia Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memória de vídeo máxima | 2 GB | |
Gráficos do processador | Intel® HD Graphics 4600 | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de exibições suportadas | 3 | |
VGA | ||
Suporte WiDi | ||
Qualidade de imagem gráfica |
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Resolução máxima sobre HDMI 1.4 | N / A | |
Suporte à API de gráficos |
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DirectX | 11.2/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Segurança e Confiabilidade |
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Tecnologia Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnologia Intel® Identity Protection | ||
Tecnologia Intel® Secure Key | ||
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologias avançadas |
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Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensões do conjunto de instruções | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualização |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |