Intel Core 2 Duo T5300 vs Intel Core i3-2310E

Análise comparativa dos processadores Intel Core 2 Duo T5300 e Intel Core i3-2310E para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Compatibilidade, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Periféricos. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferenças

Razões para considerar o Intel Core 2 Duo T5300

  • Cerca de 3% menos consumo de energia: 34 Watt vs 35 Watt
Potência de Design Térmico (TDP) 34 Watt vs 35 Watt

Razões para considerar o Intel Core i3-2310E

  • Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 32 nm vs 65 nm
  • Cerca de 38% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 733 vs 533
  • 3.5x melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 1845 vs 530
Especificações
Tecnologia de processo de fabricação 32 nm vs 65 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 733 vs 533
PassMark - CPU mark 1845 vs 530

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Core 2 Duo T5300
CPU 2: Intel Core i3-2310E

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
533
733
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
530
1845
Nome Intel Core 2 Duo T5300 Intel Core i3-2310E
PassMark - Single thread mark 533 733
PassMark - CPU mark 530 1845
Geekbench 4 - Single Core 918
Geekbench 4 - Multi-Core 1412

Comparar especificações

Intel Core 2 Duo T5300 Intel Core i3-2310E

Essenciais

Codinome de arquitetura Merom Sandy Bridge
Posicionar na avaliação de desempenho 2601 2605
Processor Number T5300 i3-2310E
Série Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued Launched
Tipo Mobile Embedded
Data de lançamento February 2011
Preço de Lançamento (MSRP) $225
Preço agora $225
Custo-benefício (0-100) 3.72

Desempenho

Suporte de 64 bits
Base frequency 1.73 GHz 2.10 GHz
Bus Speed 533 MHz FSB
Tamanho da matriz 143 mm2 149 mm
Tecnologia de processo de fabricação 65 nm 32 nm
Temperatura máxima do núcleo 100°C 100C (BGA)
Número de núcleos 2 2
Contagem de transistores 291 million 624 million
Cache L1 64 KB (per core)
Cache L2 256 KB (per core)
Cache L3 3072 KB (shared)
Frequência máxima 2.1 GHz
Número de processos 4

Compatibilidade

Low Halogen Options Available
Package Size 35mm x 35mm 31mm x 24mm (BGA1023)
Soquetes suportados PPGA478 FCBGA1023
Potência de Design Térmico (TDP) 34 Watt 35 Watt
Número máximo de CPUs em uma configuração 1

Segurança e Confiabilidade

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologia Anti-Theft
Tecnologia Intel® Identity Protection

Tecnologias avançadas

Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Paridade de FSB
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Tecnologia Intel® Turbo Boost
4G WiMAX Wireless
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensões do conjunto de instruções Intel® AVX
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnologia Intel® My WiFi
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualização

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Memória

Suporte de memória ECC
Canais de memória máximos 2
Largura de banda máxima de memória 21.3 GB/s
Tamanho máximo da memória 16.6 GB
Tipos de memória suportados DDR3 1066/1333

Gráficos

Graphics base frequency 650 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.05 GHz
Frequência máxima de gráficos 1.05 GHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnologia Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Gráficos do processador Intel® HD Graphics 3000

Interfaces gráficas

CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de exibições suportadas 2
SDVO
Suporte WiDi

Periféricos

Número máximo de pistas PCIe 16
Revisão PCI Express 2.0
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8+2x4