Codinome de arquitetura |
Tiger Lake |
Kaby Lake G |
Data de lançamento |
11 Jan 2021 |
10 January 2018 |
Preço de Lançamento (MSRP) |
$309 |
|
Posicionar na avaliação de desempenho |
1065 |
1055 |
Processor Number |
i5-11300H |
i7-8709G |
Série |
11th Generation Intel Core i5 Processors |
8th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
Status |
Launched |
Announced |
Tipo |
Mobile |
Mobile |
Suporte de 64 bits |
|
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Cache L1 |
320 KB |
256 KB |
Cache L2 |
5 MB |
1 MB |
Cache L3 |
8 MB |
8 MB |
Tecnologia de processo de fabricação |
10 nm SuperFin |
14 nm |
Temperatura máxima do núcleo |
100°C |
100°C |
Frequência máxima |
4.40 GHz |
4.10 GHz |
Número de núcleos |
4 |
4 |
Número de processos |
8 |
8 |
Base frequency |
|
3.10 GHz |
Bus Speed |
|
8 GT/s DMI |
Temperatura máxima da caixa (TCase) |
|
72 °C |
Canais de memória máximos |
2 |
2 |
Tamanho máximo da memória |
64 GB |
64 GB |
Tipos de memória suportados |
DDR4-3200, LPDDR4x-4267 |
DDR4-2400 |
Largura de banda máxima de memória |
|
37.5 GB/s |
Device ID |
0x9A49 |
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Unidades de Execução |
80 |
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Graphics max dynamic frequency |
1.30 GHz |
1.10 GHz |
Tecnologia Intel® Clear Video HD |
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Intel® Quick Sync Video |
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Gráficos do processador |
Intel Iris Xe Graphics |
Intel® HD Graphics 630 |
Graphics base frequency |
|
350 MHz |
Tecnologia Intel® Clear Video |
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Tecnologia Intel® InTru™ 3D |
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Memória de vídeo máxima |
|
64 GB |
Número de exibições suportadas |
4 |
3 |
DisplayPort |
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|
DVI |
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eDP |
|
|
HDMI |
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Resolução máxima sobre DisplayPort |
7680x4320@60Hz |
4096 x 2160 @60Hz |
Resolução máxima sobre eDP |
4096x2304@60Hz |
4096 x 2160 @60Hz |
Suporte para resolução 4K |
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|
Resolução máxima sobre HDMI 1.4 |
|
4096 x 2160 @30Hz |
DirectX |
12.1 |
12 |
OpenGL |
4.6 |
4.4 |
Configurable TDP-down |
28 Watt |
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Configurable TDP-down Frequency |
2.60 GHz |
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Configurable TDP-up |
35 Watt |
|
Configurable TDP-up Frequency |
3.10 GHz |
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Número máximo de CPUs em uma configuração |
1 |
1 |
Package Size |
46.5x25 |
31mm x 58.5mm |
Soquetes suportados |
FCBGA1449 |
BGA2270 |
Low Halogen Options Available |
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Potência de Design Térmico (TDP) |
|
100 Watt |
Intel® OS Guard |
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Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) |
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Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) |
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Mode-based Execute Control (MBE) |
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Secure Boot |
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Execute Disable Bit (EDB) |
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Tecnologia Intel® Identity Protection |
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Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) |
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Tecnologia Intel® Secure Key |
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Idle States |
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Extensões do conjunto de instruções |
Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel® AES New Instructions |
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Tecnologia Intel® Hyper-Threading |
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Intel® Optane™ Memory Supported |
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Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) |
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Tecnologia Intel® Turbo Boost |
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Intel® Volume Management Device (VMD) |
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Speed Shift technology |
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Thermal Monitoring |
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Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® |
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Intel 64 |
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Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) |
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Intel® Flex Memory Access |
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Tecnologia Intel® My WiFi |
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Tecnologia Intel® Smart Response |
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Intel® TSX-NI |
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Intel® vPro™ Platform Eligibility |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |
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Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |
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Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |
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Número máximo de pistas PCIe |
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8 |
Revisão PCI Express |
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3.0 |
PCIe configurations |
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Up to 1x8, 2x4 |