Codinome de arquitetura |
Lakefield |
Skylake |
Data de lançamento |
Q2'20 |
1 September 2016 |
Preço de Lançamento (MSRP) |
$281 |
$304 |
Posicionar na avaliação de desempenho |
1579 |
1559 |
Processor Number |
i5-L16G7 |
i3-6157U |
Série |
Intel Core Processors with Intel Hybrid Technology |
6th Generation Intel® Core™ i3 Processors |
Status |
Launched |
Launched |
Tipo |
Mobile |
Mobile |
Suporte de 64 bits |
|
|
Base frequency |
1.40 GHz |
2.40 GHz |
Bus Speed |
4 GT/s |
4 GT/s OPI |
Cache L3 |
4 MB |
3 MB |
Tecnologia de processo de fabricação |
10 nm |
14 nm |
Temperatura máxima do núcleo |
100°C |
100°C |
Frequência máxima |
3.00 GHz |
2.4 GHz |
Número de núcleos |
5 |
2 |
Número de processos |
5 |
4 |
Cache L1 |
|
128 KB |
Cache L2 |
|
512 KB |
Largura de banda máxima de memória |
34 GB/s |
34.1 GB/s |
Tamanho máximo da memória |
8 GB |
32 GB |
Supported memory frequency |
4267 MHz |
|
Tipos de memória suportados |
LPDDR4X 4267 POP Memory |
DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 |
Canais de memória máximos |
|
2 |
Device ID |
9940 |
0x1927 |
Unidades de Execução |
64 |
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Graphics base frequency |
200 MHz |
300 MHz |
Graphics max dynamic frequency |
500 MHz |
1.00 GHz |
Intel® Quick Sync Video |
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Gráficos do processador |
Intel UHD Graphics |
Intel® Iris® Graphics 550 |
eDRAM |
|
64 MB |
Frequência máxima de gráficos |
|
1 GHz |
Tecnologia Intel® Clear Video HD |
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Tecnologia Intel® Clear Video |
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Tecnologia Intel® InTru™ 3D |
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Memória de vídeo máxima |
|
32 GB |
Número de exibições suportadas |
4 |
3 |
DisplayPort |
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|
DVI |
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eDP |
|
|
HDMI |
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|
Suporte WiDi |
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Suporte para resolução 4K |
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Resolução máxima sobre DisplayPort |
|
4096x2304@60Hz |
Resolução máxima sobre eDP |
|
4096x2304@60Hz |
Resolução máxima sobre HDMI 1.4 |
|
4096x2304@24Hz |
Resolução máxima sobre VGA |
|
N / A |
Resolução máxima sobre WiDi |
|
1080p |
DirectX |
DX12 |
12 |
OpenGL |
OpenGL4.5 |
4.5 |
Número máximo de CPUs em uma configuração |
1 |
1 |
Package Size |
12mm x 12mm |
42mm X 24mm |
Scenario Design Power (SDP) |
7 W |
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Soquetes suportados |
FC-CSP1016 |
FCBGA1356 |
Configurable TDP-down |
|
23 W |
Low Halogen Options Available |
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Potência de Design Térmico (TDP) |
|
28 Watt |
Número máximo de pistas PCIe |
6 |
12 |
Revisão PCI Express |
3.0 |
3.0 |
PCIe configurations |
1x2, 1x2 + 2x1 |
1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 |
Tecnologia Anti-Theft |
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Execute Disable Bit (EDB) |
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Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) |
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Intel® OS Guard |
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Tecnologia Intel® Secure Key |
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Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) |
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Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) |
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Secure Boot |
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Tecnologia Intel® Identity Protection |
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Idle States |
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Extensões do conjunto de instruções |
Intel SSE4.1, Intel SSE4.2 |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 |
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Intel® AES New Instructions |
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Tecnologia Intel® Hyper-Threading |
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Intel® Optane™ Memory Supported |
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Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) |
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Tecnologia Intel® Turbo Boost |
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Speed Shift technology |
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Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® |
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Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) |
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Tecnologia Intel® My WiFi |
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Tecnologia Intel® Smart Response |
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Intel® TSX-NI |
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Intel® vPro™ Platform Eligibility |
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Thermal Monitoring |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |
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Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |
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Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |
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