Intel Core i5-L16G7 vs Intel Core i3-6167U
Análise comparativa dos processadores Intel Core i5-L16G7 e Intel Core i3-6167U para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Qualidade de imagem gráfica, Suporte à API de gráficos, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps).
Diferenças
Razões para considerar o Intel Core i5-L16G7
- 3 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 5 vs 2
- 1 mais threads: 5 vs 4
- Cerca de 11% a mais de clock: 3.00 GHz vs 2.7 GHz
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 10 nm vs 14 nm
- Cerca de 33% mais de L3 cache, mais dados podem ser armazenados no cache L3 para acesso rápido depois
| Número de núcleos | 5 vs 2 |
| Número de processos | 5 vs 4 |
| Frequência máxima | 3.00 GHz vs 2.7 GHz |
| Tecnologia de processo de fabricação | 10 nm vs 14 nm |
| Cache L3 | 4 MB vs 3 MB |
Razões para considerar o Intel Core i3-6167U
- 4x mais memória no tamanho máximo: 32 GB vs 8 GB
| Tamanho máximo da memória | 32 GB vs 8 GB |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Core i5-L16G7
CPU 2: Intel Core i3-6167U
| Nome | Intel Core i5-L16G7 | Intel Core i3-6167U |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1612 | |
| PassMark - CPU mark | 3386 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1252 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1252 |
Comparar especificações
| Intel Core i5-L16G7 | Intel Core i3-6167U | |
|---|---|---|
Essenciais |
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| Codinome de arquitetura | Lakefield | Skylake |
| Data de lançamento | Q2'20 | 1 September 2015 |
| Preço de Lançamento (MSRP) | $281 | |
| Posicionar na avaliação de desempenho | 1578 | 1587 |
| Processor Number | i5-L16G7 | i3-6167U |
| Série | Intel Core Processors with Intel Hybrid Technology | 6th Generation Intel® Core™ i3 Processors |
| Status | Launched | Launched |
| Tipo | Mobile | Mobile |
Desempenho |
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| Suporte de 64 bits | ||
| Base frequency | 1.40 GHz | 2.70 GHz |
| Bus Speed | 4 GT/s | 4 GT/s OPI |
| Cache L3 | 4 MB | 3 MB |
| Tecnologia de processo de fabricação | 10 nm | 14 nm |
| Temperatura máxima do núcleo | 100°C | 100°C |
| Frequência máxima | 3.00 GHz | 2.7 GHz |
| Número de núcleos | 5 | 2 |
| Número de processos | 5 | 4 |
| Cache L1 | 128 KB | |
| Cache L2 | 512 KB | |
Memória |
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| Largura de banda máxima de memória | 34 GB/s | 34.1 GB/s |
| Tamanho máximo da memória | 8 GB | 32 GB |
| Supported memory frequency | 4267 MHz | |
| Tipos de memória suportados | LPDDR4X 4267 POP Memory | DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 |
| Canais de memória máximos | 2 | |
Gráficos |
||
| Device ID | 9940 | 0x1927 |
| Unidades de Execução | 64 | |
| Graphics base frequency | 200 MHz | 300 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 500 MHz | 1.00 GHz |
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Gráficos do processador | Intel UHD Graphics | Intel® Iris® Graphics 550 |
| eDRAM | 64 MB | |
| Frequência máxima de gráficos | 1 GHz | |
| Tecnologia Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnologia Intel® Clear Video | ||
| Tecnologia Intel® InTru™ 3D | ||
| Memória de vídeo máxima | 32 GB | |
Interfaces gráficas |
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| Número de exibições suportadas | 4 | 3 |
| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Suporte WiDi | ||
Qualidade de imagem gráfica |
||
| Suporte para resolução 4K | ||
| Resolução máxima sobre DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Resolução máxima sobre eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Resolução máxima sobre HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
| Resolução máxima sobre VGA | N / A | |
| Resolução máxima sobre WiDi | 1080p | |
Suporte à API de gráficos |
||
| DirectX | DX12 | 12 |
| OpenGL | OpenGL4.5 | 4.5 |
Compatibilidade |
||
| Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | 1 |
| Package Size | 12mm x 12mm | 42mm X 24mm |
| Scenario Design Power (SDP) | 7 W | |
| Soquetes suportados | FC-CSP1016 | FCBGA1356 |
| Configurable TDP-down | 23 W | |
| Low Halogen Options Available | ||
| Potência de Design Térmico (TDP) | 28 Watt | |
Periféricos |
||
| Número máximo de pistas PCIe | 6 | 12 |
| Revisão PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | 1x2, 1x2 + 2x1 | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 |
Segurança e Confiabilidade |
||
| Tecnologia Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnologia Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
| Tecnologia Intel® Identity Protection | ||
Tecnologias avançadas |
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| Idle States | ||
| Extensões do conjunto de instruções | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Optane™ Memory Supported | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
| Speed Shift technology | ||
| Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Tecnologia Intel® My WiFi | ||
| Tecnologia Intel® Smart Response | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualização |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
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