Intel Core i9-10900TE vs AMD Ryzen Embedded V2748

Análise comparativa dos processadores Intel Core i9-10900TE e AMD Ryzen Embedded V2748 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Qualidade de imagem gráfica, Suporte à API de gráficos, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core i9-10900TE

AMD Ryzen Embedded V2748

Diferenças

Razões para considerar o Intel Core i9-10900TE

2 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 10 vs 8
4 mais threads: 20 vs 16
Cerca de 6% a mais de clock: 4.50 GHz vs 4.25 GHz
Cerca de 25% mais de L1 cache, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
2.5x mais cache L3, mais dados podem ser armazenados no cache L3 para acesso rápido depois
2x mais memória no tamanho máximo: 128 GB vs 64 GB
Cerca de 29% menos consumo de energia: 35 Watt vs 45 Watt
Cerca de 2% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 2737 vs 2680
Cerca de 1% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 16914 vs 16706

Especificações
Número de núcleos	10 vs 8
Número de processos	20 vs 16
Frequência máxima	4.50 GHz vs 4.25 GHz
Cache L1	640 KB vs 512 KB
Cache L3	20 MB vs 8 MB
Tamanho máximo da memória	128 GB vs 64 GB
Potência de Design Térmico (TDP)	35 Watt vs 45 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	2737 vs 2680
PassMark - CPU mark	16914 vs 16706

Razões para considerar o AMD Ryzen Embedded V2748

A CPU é mais recente: data de lançamento 6 mês(es) depois
Cerca de 5% a mais de temperatura máxima do núcleo: 105 °C e 100°C
Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 7 nm vs 14 nm
Cerca de 60% mais de L2 cache, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois

Data de lançamento	10 Nov 2020 vs 30 Apr 2020
Temperatura máxima do núcleo	105 °C vs 100°C
Tecnologia de processo de fabricação	7 nm vs 14 nm
Cache L2	4 MB vs 2.5 MB

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Core i9-10900TE
CPU 2: AMD Ryzen Embedded V2748

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2737

2680

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

16914

16706

Nome	Intel Core i9-10900TE	AMD Ryzen Embedded V2748
PassMark - Single thread mark	2737	2680
PassMark - CPU mark	16914	16706

Comparar especificações

	Intel Core i9-10900TE	AMD Ryzen Embedded V2748
Essenciais
Codinome de arquitetura	Comet Lake	Zen 2
Data de lançamento	30 Apr 2020	10 Nov 2020
Preço de Lançamento (MSRP)	$444
Posicionar na avaliação de desempenho	622	645
Processor Number	i9-10900TE
Série	10th Generation Intel Core i9 Processors
Status	Launched
Tipo	Embedded
OPN Tray		100-000000245
Desempenho
Suporte de 64 bits
Base frequency	1.80 GHz	2.9 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Cache L1	640 KB	512 KB
Cache L2	2.5 MB	4 MB
Cache L3	20 MB	8 MB
Tecnologia de processo de fabricação	14 nm	7 nm
Temperatura máxima do núcleo	100°C	105 °C
Frequência máxima	4.50 GHz	4.25 GHz
Número de núcleos	10	8
Número de processos	20	16
Memória
Canais de memória máximos	2	2
Largura de banda máxima de memória	45.8 GB/s	63.58 GB/s
Tamanho máximo da memória	128 GB	64 GB
Tipos de memória suportados	DDR4-2933	DDR4-3200, LPDDR4x-4266
Suporte de memória ECC
Gráficos
Device ID	0x9BC5
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.20 GHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Tecnologia Intel® Clear Video
Tecnologia Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memória de vídeo máxima	64 GB
Gráficos do processador	Intel UHD Graphics 630	Radeon Vega 7
Frequência máxima de gráficos		1600 MHz
Contagem do núcleo do iGPU		7
Número de pipelines		448
Interfaces gráficas
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de exibições suportadas	3	4
Qualidade de imagem gráfica
Suporte para resolução 4K
Resolução máxima sobre DisplayPort	4096 x 2304@60Hz	4096x2160
Resolução máxima sobre eDP	4096 x 2304@60Hz
Resolução máxima sobre HDMI 1.4		4096x2160
Suporte à API de gráficos
DirectX	12
OpenGL	4.5
Compatibilidade
Número máximo de CPUs em uma configuração	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Soquetes suportados	FCLGA1200	FP6
Potência de Design Térmico (TDP)	35 Watt	45 Watt
Thermal Solution	PCG 2015B
Configurable TDP		35-54 Watt
Periféricos
Número máximo de pistas PCIe	16	20
Revisão PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Segurança e Confiabilidade
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnologia Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Tecnologias avançadas
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensões do conjunto de instruções	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualização
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)