Intel Core i9-10900TE vs AMD Ryzen Embedded V2748

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i9-10900TE y AMD Ryzen Embedded V2748 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core i9-10900TE

AMD Ryzen Embedded V2748

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i9-10900TE

2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 10 vs 8
4 más subprocesos: 20 vs 16
Una velocidad de reloj alrededor de 6% más alta: 4.50 GHz vs 4.25 GHz
Alrededor de 25% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
2.5 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
2 veces más el tamaño máximo de memoria: 128 GB vs 64 GB
Consumo de energía típico 29% más bajo: 35 Watt vs 45 Watt
Alrededor de 2% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2737 vs 2680
Alrededor de 1% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 16914 vs 16706

Especificaciones
Número de núcleos	10 vs 8
Número de subprocesos	20 vs 16
Frecuencia máxima	4.50 GHz vs 4.25 GHz
Caché L1	640 KB vs 512 KB
Caché L3	20 MB vs 8 MB
Tamaño máximo de la memoria	128 GB vs 64 GB
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt vs 45 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	2737 vs 2680
PassMark - CPU mark	16914 vs 16706

Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded V2748

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 6 mes(es) después
Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105 °C vs 100°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
Alrededor de 60% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego

Fecha de lanzamiento	10 Nov 2020 vs 30 Apr 2020
Temperatura máxima del núcleo	105 °C vs 100°C
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm vs 14 nm
Caché L2	4 MB vs 2.5 MB

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i9-10900TE
CPU 2: AMD Ryzen Embedded V2748

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2737

2680

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

16914

16706

Nombre	Intel Core i9-10900TE	AMD Ryzen Embedded V2748
PassMark - Single thread mark	2737	2680
PassMark - CPU mark	16914	16706

Comparar especificaciones

	Intel Core i9-10900TE	AMD Ryzen Embedded V2748
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Comet Lake	Zen 2
Fecha de lanzamiento	30 Apr 2020	10 Nov 2020
Precio de lanzamiento (MSRP)	$444
Lugar en calificación por desempeño	626	648
Processor Number	i9-10900TE
Series	10th Generation Intel Core i9 Processors
Status	Launched
Segmento vertical	Embedded
OPN Tray		100-000000245
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	1.80 GHz	2.9 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Caché L1	640 KB	512 KB
Caché L2	2.5 MB	4 MB
Caché L3	20 MB	8 MB
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm	7 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C	105 °C
Frecuencia máxima	4.50 GHz	4.25 GHz
Número de núcleos	10	8
Número de subprocesos	20	16
Memoria
Canales máximos de memoria	2	2
Máximo banda ancha de la memoria	45.8 GB/s	63.58 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	128 GB	64 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR4-2933	DDR4-3200, LPDDR4x-4266
Soporte de memoria ECC
Gráficos
Device ID	0x9BC5
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.20 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima	64 GB
Procesador gráfico	Intel UHD Graphics 630	Radeon Vega 7
Frecuencia gráfica máxima		1600 MHz
Número de núcleos iGPU		7
Número de pipelines		448
Interfaces gráficas
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	3	4
Calidad de imagen de los gráficos
Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort	4096 x 2304@60Hz	4096x2160
Máxima resolución por eDP	4096 x 2304@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4		4096x2160
Soporte de APIs gráficas
DirectX	12
OpenGL	4.5
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	FCLGA1200	FP6
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt	45 Watt
Thermal Solution	PCG 2015B
Configurable TDP		35-54 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16	20
Clasificación PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)