Intel Pentium M 725 vs AMD Opteron 840 EE
Análise comparativa dos processadores Intel Pentium M 725 e AMD Opteron 840 EE para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Compatibilidade, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização.
Diferenças
Razões para considerar o Intel Pentium M 725
- A CPU é mais recente: data de lançamento 1 mês(es) depois
- Cerca de 14% a mais de clock: 1.6 GHz vs 1.4 GHz
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 90 nm vs 130 nm
- 2x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
- 3.8x menor consumo de energia: 7.5 Watt vs 30 Watt
| Data de lançamento | June 2004 vs May 2004 |
| Frequência máxima | 1.6 GHz vs 1.4 GHz |
| Tecnologia de processo de fabricação | 90 nm vs 130 nm |
| Cache L2 | 2048 KB vs 1024 KB |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 7.5 Watt vs 30 Watt |
Razões para considerar o AMD Opteron 840 EE
- 4x mais cache L1, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
| Cache L1 | 128 KB vs 32 KB |
Comparar especificações
| Intel Pentium M 725 | AMD Opteron 840 EE | |
|---|---|---|
Essenciais |
||
| Codinome de arquitetura | Dothan | SledgeHammer |
| Data de lançamento | June 2004 | May 2004 |
| Posicionar na avaliação de desempenho | not rated | not rated |
| Número do processador | 725 | |
| Série | Legacy Intel® Pentium® Processor | |
| Estado | Discontinued | |
| Tipo | Mobile | Server |
Desempenho |
||
| Suporte de 64 bits | ||
| Frequência base | 1.60 GHz | |
| Bus Speed | 400 MHz FSB | |
| Tamanho da matriz | 87 mm2 | 193 mm |
| Barramento frontal (FSB) | 400 MHz | |
| Cache L1 | 32 KB | 128 KB |
| Cache L2 | 2048 KB | 1024 KB |
| Tecnologia de processo de fabricação | 90 nm | 130 nm |
| Temperatura máxima do núcleo | 100°C | |
| Frequência máxima | 1.6 GHz | 1.4 GHz |
| Número de núcleos | 1 | 1 |
| Número de processos | 1 | |
| Contagem de transistores | 144 million | 106 million |
| Faixa de tensão VID | 0.988V-1.340V | |
Compatibilidade |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | 1 |
| Tamanho do pacote | 35mm x 35mm | |
| Soquetes suportados | PPGA478 | 940 |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 7.5 Watt | 30 Watt |
Segurança e Confiabilidade |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologias avançadas |
||
| Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Paridade de FSB | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Virtualização |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||