Intel Pentium M 725 vs AMD Opteron 840 EE

Análisis comparativo de los procesadores Intel Pentium M 725 y AMD Opteron 840 EE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización.

Intel Pentium M 725

AMD Opteron 840 EE

Diferencias

Razones para considerar el Intel Pentium M 725

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 mes(es) después
Una velocidad de reloj alrededor de 14% más alta: 1.6 GHz vs 1.4 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 90 nm vs 130 nm
2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
3.8 veces el consumo de energía típico más bajo: 7.5 Watt vs 30 Watt

Fecha de lanzamiento	June 2004 vs May 2004
Frecuencia máxima	1.6 GHz vs 1.4 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	90 nm vs 130 nm
Caché L2	2048 KB vs 1024 KB
Diseño energético térmico (TDP)	7.5 Watt vs 30 Watt

Razones para considerar el AMD Opteron 840 EE

4 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego

Caché L1	128 KB vs 32 KB

Comparar especificaciones

	Intel Pentium M 725	AMD Opteron 840 EE
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Dothan	SledgeHammer
Fecha de lanzamiento	June 2004	May 2004
Lugar en calificación por desempeño	not rated	not rated
Processor Number	725
Series	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued
Segmento vertical	Mobile	Server
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	1.60 GHz
Bus Speed	400 MHz FSB
Troquel	87 mm2	193 mm
Bus frontal (FSB)	400 MHz
Caché L1	32 KB	128 KB
Caché L2	2048 KB	1024 KB
Tecnología de proceso de manufactura	90 nm	130 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C
Frecuencia máxima	1.6 GHz	1.4 GHz
Número de núcleos	1	1
Número de subprocesos	1
Número de transistores	144 million	106 million
Rango de voltaje VID	0.988V-1.340V
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	35mm x 35mm
Zócalos soportados	PPGA478	940
Diseño energético térmico (TDP)	7.5 Watt	30 Watt
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)	32-bit
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)