Intel Xeon E-2314 vs AMD EPYC 7302P
Análise comparativa dos processadores Intel Xeon E-2314 e AMD EPYC 7302P para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferenças
Razões para considerar o Intel Xeon E-2314
- Cerca de 36% a mais de clock: 4.50 GHz vs 3.3 GHz
- 2.4x menor consumo de energia: 65 Watt vs 155 Watt
- Cerca de 45% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 2732 vs 1886
Especificações | |
Frequência máxima | 4.50 GHz vs 3.3 GHz |
Potência de Design Térmico (TDP) | 65 Watt vs 155 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2732 vs 1886 |
Razões para considerar o AMD EPYC 7302P
- 12 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 16 vs 4
- 28 mais threads: 32 vs 4
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 7 nm, 14 nm vs 14 nm
- 4x mais cache L1, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
- 4x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
- 16x mais cache L3, mais dados podem ser armazenados no cache L3 para acesso rápido depois
- 32x mais memória no tamanho máximo: 4 TB vs 128 GB
- 4x melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 32669 vs 8146
Especificações | |
Número de núcleos | 16 vs 4 |
Número de processos | 32 vs 4 |
Tecnologia de processo de fabricação | 7 nm, 14 nm vs 14 nm |
Cache L1 | 1 MB vs 256 KB |
Cache L2 | 8 MB vs 2 MB |
Cache L3 | 128 MB vs 8 MB |
Tamanho máximo da memória | 4 TB vs 128 GB |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 32669 vs 8146 |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Xeon E-2314
CPU 2: AMD EPYC 7302P
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Nome | Intel Xeon E-2314 | AMD EPYC 7302P |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2732 | 1886 |
PassMark - CPU mark | 8146 | 32669 |
Comparar especificações
Intel Xeon E-2314 | AMD EPYC 7302P | |
---|---|---|
Essenciais |
||
Codinome de arquitetura | Rocket Lake | Zen 2 |
Data de lançamento | Q3'21 | 7 Aug 2019 |
Preço de Lançamento (MSRP) | $204 | $825 |
Posicionar na avaliação de desempenho | 852 | 893 |
Processor Number | E-2314 | |
Série | Intel Xeon E Processor | |
Tipo | Server | Server |
OPN PIB | 100-100000049WOF | |
OPN Tray | 100-000000049 | |
Desempenho |
||
Suporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.80 GHz | 3.0 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
Cache L1 | 256 KB | 1 MB |
Cache L2 | 2 MB | 8 MB |
Cache L3 | 8 MB | 128 MB |
Tecnologia de processo de fabricação | 14 nm | 7 nm, 14 nm |
Temperatura máxima do núcleo | 100 °C | |
Frequência máxima | 4.50 GHz | 3.3 GHz |
Número de núcleos | 4 | 16 |
Número de processos | 4 | 32 |
Desbloqueado | ||
Memória |
||
Canais de memória máximos | 2 | 8 |
Tamanho máximo da memória | 128 GB | 4 TB |
Tipos de memória suportados | DDR4-3200 | DDR4-3200 |
Suporte de memória ECC | ||
Largura de banda máxima de memória | 190.7 GB/s | |
Compatibilidade |
||
Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | |
Package Size | 37.5 mm x 37.5 mm | |
Soquetes suportados | FCLGA1200 | SP3 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 65 Watt | 155 Watt |
Socket Count | 1P | |
Periféricos |
||
Número máximo de pistas PCIe | 20 | 128 |
Revisão PCI Express | 4.0 | 4.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 | x16, x8 |
Scalability | 1S Only | |
Segurança e Confiabilidade |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnologia Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Tecnologias avançadas |
||
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensões do conjunto de instruções | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD SenseMI | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualização |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |