Intel Xeon E-2314 vs AMD EPYC 7302P
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon E-2314 y AMD EPYC 7302P para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon E-2314
- Una velocidad de reloj alrededor de 36% más alta: 4.50 GHz vs 3.3 GHz
- 2.4 veces el consumo de energía típico más bajo: 65 Watt vs 155 Watt
- Alrededor de 46% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2732 vs 1877
Especificaciones | |
Frecuencia máxima | 4.50 GHz vs 3.3 GHz |
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt vs 155 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2732 vs 1877 |
Razones para considerar el AMD EPYC 7302P
- 12 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 16 vs 4
- 28 más subprocesos: 32 vs 4
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm, 14 nm vs 14 nm
- 4 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 16 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 32 veces más el tamaño máximo de memoria: 4 TB vs 128 GB
- 4 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 32626 vs 8146
Especificaciones | |
Número de núcleos | 16 vs 4 |
Número de subprocesos | 32 vs 4 |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm, 14 nm vs 14 nm |
Caché L1 | 1 MB vs 256 KB |
Caché L2 | 8 MB vs 2 MB |
Caché L3 | 128 MB vs 8 MB |
Tamaño máximo de la memoria | 4 TB vs 128 GB |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 32626 vs 8146 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon E-2314
CPU 2: AMD EPYC 7302P
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Xeon E-2314 | AMD EPYC 7302P |
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PassMark - Single thread mark | 2732 | 1877 |
PassMark - CPU mark | 8146 | 32626 |
Comparar especificaciones
Intel Xeon E-2314 | AMD EPYC 7302P | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Rocket Lake | Zen 2 |
Fecha de lanzamiento | Q3'21 | 7 Aug 2019 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $204 | $825 |
Lugar en calificación por desempeño | 852 | 898 |
Processor Number | E-2314 | |
Series | Intel Xeon E Processor | |
Segmento vertical | Server | Server |
OPN PIB | 100-100000049WOF | |
OPN Tray | 100-000000049 | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.80 GHz | 3.0 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
Caché L1 | 256 KB | 1 MB |
Caché L2 | 2 MB | 8 MB |
Caché L3 | 8 MB | 128 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 7 nm, 14 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100 °C | |
Frecuencia máxima | 4.50 GHz | 3.3 GHz |
Número de núcleos | 4 | 16 |
Número de subprocesos | 4 | 32 |
Desbloqueado | ||
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | 8 |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | 4 TB |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-3200 | DDR4-3200 |
Soporte de memoria ECC | ||
Máximo banda ancha de la memoria | 190.7 GB/s | |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 37.5 mm x 37.5 mm | |
Zócalos soportados | FCLGA1200 | SP3 |
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt | 155 Watt |
Socket Count | 1P | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 20 | 128 |
Clasificación PCI Express | 4.0 | 4.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 | x16, x8 |
Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD SenseMI | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |