Intel Xeon Phi 7230F vs Intel Xeon Phi 7250
Análise comparativa dos processadores Intel Xeon Phi 7230F e Intel Xeon Phi 7250 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização.
Diferenças
Razões para considerar o Intel Xeon Phi 7250
- 4 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 68 vs 64
- Cerca de 7% a mais de clock: 1.60 GHz vs 1.50 GHz
- Cerca de 6% mais de L1 cache, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
- Cerca de 6% mais de L2 cache, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
- Cerca de 7% menos consumo de energia: 215 Watt vs 230 Watt
| Número de núcleos | 68 vs 64 |
| Frequência máxima | 1.60 GHz vs 1.50 GHz |
| Cache L1 | 32 KB (per core) vs 32 KB (per core) |
| Cache L2 | 512 KB (per core) vs 512 KB (per core) |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 215 Watt vs 230 Watt |
Comparar especificações
| Intel Xeon Phi 7230F | Intel Xeon Phi 7250 | |
|---|---|---|
Essenciais |
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| Codinome de arquitetura | Knights Landing | Knights Landing |
| Data de lançamento | June 2016 | June 2016 |
| Posicionar na avaliação de desempenho | not rated | not rated |
| Processor Number | 7230F | 7250 |
| Série | Intel® Xeon Phi™ x200 Product Family | Intel® Xeon Phi™ x200 Product Family |
| Status | Launched | Launched |
| Tipo | Server | Server |
Desempenho |
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| Suporte de 64 bits | ||
| Base frequency | 1.30 GHz | 1.40 GHz |
| Cache L1 | 32 KB (per core) | 32 KB (per core) |
| Cache L2 | 512 KB (per core) | 512 KB (per core) |
| Tecnologia de processo de fabricação | 14 nm | 14 nm |
| Frequência máxima | 1.50 GHz | 1.60 GHz |
| Número de núcleos | 64 | 68 |
| Contagem de transistores | 8000 million | 8000 million |
| Faixa de tensão VID | 0.550-1.125V | 0.550-1.125V |
Memória |
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| Suporte de memória ECC | ||
| Canais de memória máximos | 6 | 6 |
| Largura de banda máxima de memória | 115.2 GB/s | 115.2 GB/s |
| Tamanho máximo da memória | 384 GB | 384 GB |
| Tipos de memória suportados | DDR4-2400 | DDR4-2400 |
Compatibilidade |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | 1 |
| Soquetes suportados | SVLCLGA3647 | SVLCLGA3647 |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 230 Watt | 215 Watt |
Periféricos |
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| Número máximo de pistas PCIe | 4 | 36 |
| Revisão PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | x16 port (Port 2 and 3) may negotiate down to x8, x4, x2, or x1. x4 port (Port1) may negotiate down to x2, or x1 | x16 port (Port 2 and 3) may negotiate down to x8, x4, x2, or x1. x4 port (Port1) may negotiate down to x2, or x1 |
Segurança e Confiabilidade |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Tecnologias avançadas |
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| Idle States | ||
| Extensões do conjunto de instruções | Intel® AVX-512 | Intel® AVX-512 |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualização |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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