Intel Xeon Phi 7230F vs Intel Xeon Phi 7250

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon Phi 7230F y Intel Xeon Phi 7250 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon Phi 7250

  • 4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 68 vs 64
  • Una velocidad de reloj alrededor de 7% más alta: 1.60 GHz vs 1.50 GHz
  • Alrededor de 6% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 6% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • Consumo de energía típico 7% más bajo: 215 Watt vs 230 Watt
Número de núcleos 68 vs 64
Frecuencia máxima 1.60 GHz vs 1.50 GHz
Caché L1 32 KB (per core) vs 32 KB (per core)
Caché L2 512 KB (per core) vs 512 KB (per core)
Diseño energético térmico (TDP) 215 Watt vs 230 Watt

Comparar especificaciones

Intel Xeon Phi 7230F Intel Xeon Phi 7250

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Knights Landing Knights Landing
Fecha de lanzamiento June 2016 June 2016
Lugar en calificación por desempeño not rated not rated
Processor Number 7230F 7250
Series Intel® Xeon Phi™ x200 Product Family Intel® Xeon Phi™ x200 Product Family
Status Launched Launched
Segmento vertical Server Server

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 1.30 GHz 1.40 GHz
Caché L1 32 KB (per core) 32 KB (per core)
Caché L2 512 KB (per core) 512 KB (per core)
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm 14 nm
Frecuencia máxima 1.50 GHz 1.60 GHz
Número de núcleos 64 68
Número de transistores 8000 million 8000 million
Rango de voltaje VID 0.550-1.125V 0.550-1.125V

Memoria

Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria 6 6
Máximo banda ancha de la memoria 115.2 GB/s 115.2 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 384 GB 384 GB
Tipos de memorias soportadas DDR4-2400 DDR4-2400

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Zócalos soportados SVLCLGA3647 SVLCLGA3647
Diseño energético térmico (TDP) 230 Watt 215 Watt

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 4 36
Clasificación PCI Express 3.0 3.0
PCIe configurations x16 port (Port 2 and 3) may negotiate down to x8, x4, x2, or x1. x4 port (Port1) may negotiate down to x2, or x1 x16 port (Port 2 and 3) may negotiate down to x8, x4, x2, or x1. x4 port (Port1) may negotiate down to x2, or x1

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Tecnologías avanzadas

Idle States
Instruction set extensions Intel® AVX-512 Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

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