Intel Xeon W-1270TE vs AMD Ryzen 7 5800H
Análise comparativa dos processadores Intel Xeon W-1270TE e AMD Ryzen 7 5800H para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Qualidade de imagem gráfica, Suporte à API de gráficos, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferenças
Razões para considerar o Intel Xeon W-1270TE
- Cerca de 29% menos consumo de energia: 35 Watt vs 45 Watt
Potência de Design Térmico (TDP) | 35 Watt vs 45 Watt |
Razões para considerar o AMD Ryzen 7 5800H
- A CPU é mais recente: data de lançamento 7 mês(es) depois
- Cerca de 5% a mais de temperatura máxima do núcleo: 105 °C e 100°C
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 7 nm vs 14 nm
- 2x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
- Cerca de 9% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 3044 vs 2796
- Cerca de 55% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 21010 vs 13553
Especificações | |
Data de lançamento | 12 Jan 2021 vs 13 may 2020 |
Temperatura máxima do núcleo | 105 °C vs 100°C |
Tecnologia de processo de fabricação | 7 nm vs 14 nm |
Cache L2 | 4 MB vs 2 MB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 3044 vs 2796 |
PassMark - CPU mark | 21010 vs 13553 |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Xeon W-1270TE
CPU 2: AMD Ryzen 7 5800H
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Nome | Intel Xeon W-1270TE | AMD Ryzen 7 5800H |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2796 | 3044 |
PassMark - CPU mark | 13553 | 21010 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6190 |
Comparar especificações
Intel Xeon W-1270TE | AMD Ryzen 7 5800H | |
---|---|---|
Essenciais |
||
Codinome de arquitetura | Comet Lake | Zen 3 |
Data de lançamento | 13 may 2020 | 12 Jan 2021 |
Preço de Lançamento (MSRP) | $367 | |
Posicionar na avaliação de desempenho | 742 | 726 |
Processor Number | W-1270TE | |
Série | Intel Xeon W Processor | |
Status | Launched | |
Tipo | Embedded | Laptop |
OPN Tray | 100-000000295 | |
Desempenho |
||
Suporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.00 GHz | 3.2 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
Cache L1 | 512 KB | 512 KB |
Cache L2 | 2 MB | 4 MB |
Cache L3 | 16 MB | 16 MB |
Tecnologia de processo de fabricação | 14 nm | 7 nm |
Temperatura máxima do núcleo | 100°C | 105 °C |
Frequência máxima | 4.40 GHz | 4.4 GHz |
Número de núcleos | 8 | |
Number of GPU cores | 8 | |
Número de processos | 16 | |
Memória |
||
Canais de memória máximos | 2 | 2 |
Largura de banda máxima de memória | 45.8 GB/s | 68.3 GB/s |
Tamanho máximo da memória | 128 GB | |
Tipos de memória suportados | DDR4-2933 | DDR4-3200, LPDDR4-4266 |
Suporte de memória ECC | ||
Gráficos |
||
Device ID | 0x9BC6 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | 2000 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
Tecnologia Intel® Clear Video HD | ||
Tecnologia Intel® Clear Video | ||
Tecnologia Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memória de vídeo máxima | 64 GB | |
Gráficos do processador | Intel UHD Graphics 630 | Radeon Vega 8 |
Contagem do núcleo do iGPU | 8 | |
Número de pipelines | 512 | |
Interfaces gráficas |
||
DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de exibições suportadas | 3 | |
Qualidade de imagem gráfica |
||
Suporte para resolução 4K | ||
Resolução máxima sobre DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Resolução máxima sobre eDP | 4096x2304@60Hz | |
Suporte à API de gráficos |
||
DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilidade |
||
Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Soquetes suportados | FCLGA1200 | FP6 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 35 Watt | 45 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015B | |
Configurable TDP | 35-54 Watt | |
Periféricos |
||
Número máximo de pistas PCIe | 16 | |
Revisão PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Número de portas USB | 3.0 | |
Segurança e Confiabilidade |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnologia Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnologia Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Tecnologias avançadas |
||
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensões do conjunto de instruções | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualização |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |