Intel Xeon W-1270TE vs AMD Ryzen 7 5800H
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon W-1270TE y AMD Ryzen 7 5800H para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon W-1270TE
- Consumo de energía típico 29% más bajo: 35 Watt vs 45 Watt
| Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt vs 45 Watt |
Razones para considerar el AMD Ryzen 7 5800H
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 7 mes(es) después
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105 °C vs 100°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 8% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3030 vs 2796
- Alrededor de 54% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 20877 vs 13553
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | 12 Jan 2021 vs 13 may 2020 |
| Temperatura máxima del núcleo | 105 °C vs 100°C |
| Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm vs 14 nm |
| Caché L2 | 4 MB vs 2 MB |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 3030 vs 2796 |
| PassMark - CPU mark | 20877 vs 13553 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon W-1270TE
CPU 2: AMD Ryzen 7 5800H
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | Intel Xeon W-1270TE | AMD Ryzen 7 5800H |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2796 | 3030 |
| PassMark - CPU mark | 13553 | 20877 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 6147 |
Comparar especificaciones
| Intel Xeon W-1270TE | AMD Ryzen 7 5800H | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Comet Lake | Zen 3 |
| Fecha de lanzamiento | 13 may 2020 | 12 Jan 2021 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $367 | |
| Lugar en calificación por desempeño | 748 | 730 |
| Número del procesador | W-1270TE | |
| Series | Intel Xeon W Processor | |
| Estado | Launched | |
| Segmento vertical | Embedded | Laptop |
| OPN Tray | 100-000000295 | |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Frecuencia base | 2.00 GHz | 3.2 GHz |
| Bus Speed | 8 GT/s | |
| Caché L1 | 512 KB | 512 KB |
| Caché L2 | 2 MB | 4 MB |
| Caché L3 | 16 MB | 16 MB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 7 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 105 °C |
| Frecuencia máxima | 4.40 GHz | 4.4 GHz |
| Número de núcleos | 8 | |
| Number of GPU cores | 8 | |
| Número de subprocesos | 16 | |
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 45.8 GB/s | 68.3 GB/s |
| Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | |
| Tipos de memorias soportadas | DDR4-2933 | DDR4-3200, LPDDR4-4266 |
| Soporte de memoria ECC | ||
Gráficos |
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| Device ID | 0x9BC6 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | 2000 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnología Intel® Clear Video | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 64 GB | |
| Procesador gráfico | Intel UHD Graphics 630 | Radeon Vega 8 |
| Número de núcleos iGPU | 8 | |
| Número de pipelines | 512 | |
Interfaces gráficas |
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| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Número de pantallas soportadas | 3 | |
Calidad de imagen de los gráficos |
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| Soporte de resolución 4K | ||
| Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Compatibilidad |
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| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Tamaño del paquete | 37.5mm x 37.5mm | |
| Zócalos soportados | FCLGA1200 | FP6 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 45 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2015B | |
| Configurable TDP | 35-54 Watt | |
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 16 | |
| Clasificación PCI Express | 3.0 | |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
| Escalabilidad | 1S Only | |
| Número de puertos USB | 3.0 | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
| Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||