Codinome de arquitetura |
Comet Lake |
Tiger Lake |
Data de lançamento |
13 may 2020 |
11 May 2021 |
Preço de Lançamento (MSRP) |
$367 |
$546 |
Posicionar na avaliação de desempenho |
741 |
719 |
Processor Number |
W-1270TE |
i9-11900H |
Série |
Intel Xeon W Processor |
11th Generation Intel Core i9 Processors |
Status |
Launched |
Launched |
Tipo |
Embedded |
Mobile |
Suporte de 64 bits |
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Base frequency |
2.00 GHz |
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Bus Speed |
8 GT/s |
8 GT/s |
Cache L1 |
512 KB |
768 KB |
Cache L2 |
2 MB |
10 MB |
Cache L3 |
16 MB |
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Tecnologia de processo de fabricação |
14 nm |
10 nm SuperFin |
Temperatura máxima do núcleo |
100°C |
100°C |
Frequência máxima |
4.40 GHz |
4.90 GHz |
Barramento frontal (FSB) |
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24 MB |
Número de núcleos |
|
8 |
Número de processos |
|
16 |
Canais de memória máximos |
2 |
2 |
Largura de banda máxima de memória |
45.8 GB/s |
51.2 GB/s |
Tamanho máximo da memória |
128 GB |
128 GB |
Tipos de memória suportados |
DDR4-2933 |
Up to 3200 MT/s |
Device ID |
0x9BC6 |
0x9A60 |
Graphics base frequency |
350 MHz |
350 MHz |
Graphics max dynamic frequency |
1.15 GHz |
1.45 GHz |
Tecnologia Intel® Clear Video HD |
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Tecnologia Intel® Clear Video |
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Tecnologia Intel® InTru™ 3D |
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Intel® Quick Sync Video |
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Memória de vídeo máxima |
64 GB |
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Gráficos do processador |
Intel UHD Graphics 630 |
Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors |
Unidades de Execução |
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32 |
DisplayPort |
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DVI |
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eDP |
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HDMI |
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Número de exibições suportadas |
3 |
4 |
Suporte para resolução 4K |
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Resolução máxima sobre DisplayPort |
4096x2304@60Hz |
7680x4320@60Hz |
Resolução máxima sobre eDP |
4096x2304@60Hz |
4096x2304@60Hz |
DirectX |
12 |
12.1 |
OpenGL |
4.5 |
4.6 |
Número máximo de CPUs em uma configuração |
1 |
1 |
Package Size |
37.5mm x 37.5mm |
50 x 26.5 |
Soquetes suportados |
FCLGA1200 |
FCBGA1787 |
Potência de Design Térmico (TDP) |
35 Watt |
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Thermal Solution |
PCG 2015B |
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Configurable TDP-down |
|
35 Watt |
Configurable TDP-down Frequency |
|
2.10 GHz |
Configurable TDP-up |
|
45 Watt |
Configurable TDP-up Frequency |
|
2.50 GHz |
Número máximo de pistas PCIe |
16 |
20 |
Revisão PCI Express |
3.0 |
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PCIe configurations |
Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 |
Scalability |
1S Only |
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Execute Disable Bit (EDB) |
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Tecnologia Intel® Identity Protection |
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Intel® OS Guard |
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Tecnologia Intel® Secure Key |
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Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) |
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Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) |
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Secure Boot |
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Mode-based Execute Control (MBE) |
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Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® |
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Idle States |
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Extensões do conjunto de instruções |
Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 |
Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 |
Intel 64 |
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Intel® AES New Instructions |
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Tecnologia Intel® Hyper-Threading |
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Tecnologia Intel® Turbo Boost |
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Thermal Monitoring |
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Intel® Flex Memory Access |
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Intel® Optane™ Memory Supported |
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Intel® Volume Management Device (VMD) |
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Speed Shift technology |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |
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Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |
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Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
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