Intel Xeon W-1270TE vs Intel Core i9-11900H
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon W-1270TE y Intel Core i9-11900H para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i9-11900H
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 0 año(s) 11 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 11% más alta: 4.90 GHz vs 4.40 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 10 nm SuperFin vs 14 nm
- Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 5 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 12% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3131 vs 2796
- Alrededor de 51% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 20518 vs 13553
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 11 May 2021 vs 13 may 2020 |
Frecuencia máxima | 4.90 GHz vs 4.40 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 10 nm SuperFin vs 14 nm |
Caché L1 | 768 KB vs 512 KB |
Caché L2 | 10 MB vs 2 MB |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 3131 vs 2796 |
PassMark - CPU mark | 20518 vs 13553 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon W-1270TE
CPU 2: Intel Core i9-11900H
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Xeon W-1270TE | Intel Core i9-11900H |
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PassMark - Single thread mark | 2796 | 3131 |
PassMark - CPU mark | 13553 | 20518 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 5923 |
Comparar especificaciones
Intel Xeon W-1270TE | Intel Core i9-11900H | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Comet Lake | Tiger Lake |
Fecha de lanzamiento | 13 may 2020 | 11 May 2021 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $367 | $546 |
Lugar en calificación por desempeño | 740 | 719 |
Processor Number | W-1270TE | i9-11900H |
Series | Intel Xeon W Processor | 11th Generation Intel Core i9 Processors |
Status | Launched | Launched |
Segmento vertical | Embedded | Mobile |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.00 GHz | |
Bus Speed | 8 GT/s | 8 GT/s |
Caché L1 | 512 KB | 768 KB |
Caché L2 | 2 MB | 10 MB |
Caché L3 | 16 MB | |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 10 nm SuperFin |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 100°C |
Frecuencia máxima | 4.40 GHz | 4.90 GHz |
Bus frontal (FSB) | 24 MB | |
Número de núcleos | 8 | |
Número de subprocesos | 16 | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 45.8 GB/s | 51.2 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | 128 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-2933 | Up to 3200 MT/s |
Gráficos |
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Device ID | 0x9BC6 | 0x9A60 |
Graphics base frequency | 350 MHz | 350 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | 1.45 GHz |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 64 GB | |
Procesador gráfico | Intel UHD Graphics 630 | Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors |
Unidades de ejecución | 32 | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | 4 |
Calidad de imagen de los gráficos |
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Soporte de resolución 4K | ||
Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | 7680x4320@60Hz |
Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | 4096x2304@60Hz |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | 12.1 |
OpenGL | 4.5 | 4.6 |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 50 x 26.5 |
Zócalos soportados | FCLGA1200 | FCBGA1787 |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | |
Thermal Solution | PCG 2015B | |
Configurable TDP-down | 35 Watt | |
Configurable TDP-down Frequency | 2.10 GHz | |
Configurable TDP-up | 45 Watt | |
Configurable TDP-up Frequency | 2.50 GHz | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 | 20 |
Clasificación PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 |
Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Mode-based Execute Control (MBE) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Speed Shift technology | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |