Revisão da placa de vídeo AMD FirePro 2270 PCIe x1
FirePro 2270 PCIe x1 placa de vídeo lançada por AMD, data de lançamento: 31 January 2011. A placa de vídeo foi projetada para computadores workstation e com base na microarquitetura TeraScale 2 codinome Cedar.
Velocidade do clock do núcleo - 600 MHz. Taxa de preenchimento da textura - 4.8 GTexel / s. Pipelines - 80. Desempenho de ponto flutuante - 96 gflops. Tecnologia do processo de fabricação - 40 nm. Contagem de transistores - 292 million. Consumo de energia (TDP) - 15 Watt.
Tipo de memória: GDDR3. Quantidade máxima de RAM - 512 MB. Largura do barramento de memória - 64 Bit. Velocidade do clock da memória - 1200 MHz. Largura de banda da memória - 9.6 GB / s.
Especificações
Essenciais |
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Arquitetura | TeraScale 2 |
Nome de código | Cedar |
Data de lançamento | 31 January 2011 |
Posicionar na avaliação de desempenho | not rated |
Tipo | Workstation |
Informações técnicas |
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Velocidade do clock do núcleo | 600 MHz |
Desempenho de ponto flutuante | 96 gflops |
Tecnologia de processo de fabricação | 40 nm |
Pipelines | 80 |
Taxa de preenchimento de textura | 4.8 GTexel / s |
Potência de Design Térmico (TDP) | 15 Watt |
Contagem de transistores | 292 million |
Saídas de vídeo e portas |
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Conectores de exibição | 1x DMS-59 |
Compatibilidade, dimensões e requisitos |
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Interface | PCIe 2.0 x1 |
Comprimento | 170 mm |
Conectores de alimentação suplementares | None |
Suporte API |
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DirectX | 11.2 (11_0) |
OpenGL | 4.4 |
Memória |
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Quantidade máxima de RAM | 512 MB |
Largura de banda de memória | 9.6 GB / s |
Largura do barramento de memória | 64 Bit |
Velocidade do clock da memória | 1200 MHz |
Tipo de memória | GDDR3 |