Reseña del procesador Intel Celeron 857

Procesador Celeron 857 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: July 2011. El procesador está diseñado para computadoras mobile y basado en la micro-arquitectura Sandy Bridge.

El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 2, subprocesos - 2. Velocidad de reloj máximo del CPU - 1.2 GHz. Temperatura operativa máxima - 100 °C. Tecnología de proceso de manufactura - 32 nm. Tamaño de la caché: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 2048 KB (shared).

Tipos de memorias soportadas: DDR3 1066/1333. Tamaño máximo de memoria: 16 GB.

Tipos de zócalos soportados: Intel BGA1023. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 17 Watt.

El procesador tiene gráficas integradas Intel HD Graphics con los siguientes parámetros: máxima frecuencia - 1 GHz.

Referencias

PassMark
Single thread mark

Mejor CPU

Este CPU

4870

476

PassMark
CPU mark

Mejor CPU

Este CPU

156834

569

Nombre	Valor
PassMark - Single thread mark	476
PassMark - CPU mark	569

Especificaciones

Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Sandy Bridge
Fecha de lanzamiento	July 2011
Lugar en calificación por desempeño	3020
Processor Number	857
Series	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Launched
Segmento vertical	Mobile
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	1.20 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Troquel	131 mm
Caché L1	64 KB (per core)
Caché L2	256 KB (per core)
Caché L3	2048 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm
Temperatura máxima del núcleo	100 °C
Frecuencia máxima	1.2 GHz
Número de núcleos	2
Número de subprocesos	2
Número de transistores	504 million

Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	21.3 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	16 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 1066/1333
Gráficos
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Frecuencia gráfica máxima	1 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico	Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	2
SDVO
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Package Size	31.0mm x 24.0mm (BGA1023)
Zócalos soportados	Intel BGA1023
Diseño energético térmico (TDP)	17 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
4G WiMAX Wireless
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)