Обзор процессора Intel Xeon E3-1275
Процессор Xeon E3-1275 был выпущен компанией Intel, дата выпуска: April 2011. В момент выпуска процессор стоил $450. Процессор предназначен для server-компьютеров и построен на архитектуре Sandy Bridge.
Процессор заблокирован для оверклокинга. Общее количество ядер - 4, потоков - 8. Максимальная тактовая частота процессора - 3.80 GHz. Максимальная температура - 72.6°C. Технологический процесс - 32 nm. Размер кэша: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 8192 KB (shared).
Поддерживаемый тип памяти: DDR3 1066/1333. Максимально поддерживаемый размер памяти: 32 GB.
Поддерживаемый тип сокета: LGA1155. Максимальное количество процессоров в конфигурации - 1. Энергопотребление (TDP): 95 Watt.
В процессор интегрирована графика Intel HD Graphics P3000 со следующими параметрами графики: максимальная частота - 1.35 GHz.
Бенчмарки
PassMark Single thread mark |
|
|
||||
PassMark CPU mark |
|
|
Название | Значение |
---|---|
PassMark - Single thread mark | 1773 |
PassMark - CPU mark | 5516 |
Интегрированная графика – Intel HD Graphics P3000
Технические характеристики |
|
Частота ядра в режиме Boost | 1350 MHz |
Частота ядра | 850 MHz |
Технологический процесс | 32 nm |
Количество транзисторов | 995 million |
Характеристики
Общая информация |
|
Название архитектуры | Sandy Bridge |
Дата выпуска | April 2011 |
Цена на дату первого выпуска | $450 |
Место в рейтинге | 1411 |
Цена сейчас | $304 |
Processor Number | E3-1275 |
Серия | Intel® Xeon® Processor E3 Family |
Status | Discontinued |
Соотношение цена/производительность (0-100) | 8.09 |
Применимость | Server |
Производительность |
|
Поддержка 64 bit | |
Base frequency | 3.40 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI |
Площадь кристалла | 216 mm |
Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 256 KB (per core) |
Кэш 3-го уровня | 8192 KB (shared) |
Технологический процесс | 32 nm |
Максимальная температура ядра | 72.6°C |
Максимальная частота | 3.80 GHz |
Количество ядер | 4 |
Количество потоков | 8 |
Количество транзисторов | 1160 million |
Память |
|
Поддержка ECC-памяти | |
Максимальное количество каналов памяти | 2 |
Максимальная пропускная способность памяти | 21 GB/s |
Максимальный размер памяти | 32 GB |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3 1066/1333 |
Графика |
|
Graphics base frequency | 850 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.35 GHz |
Максимальная частота видеоядра | 1.35 GHz |
Технология Intel® Clear Video HD | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | |
Технология Intel® InTru™ 3D | |
Intel® Quick Sync Video | |
Интегрированная графика | Intel HD Graphics P3000 |
Графические интерфейсы |
|
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 2 |
Поддержка WiDi | |
Совместимость |
|
Low Halogen Options Available | |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm |
Поддерживаемые сокеты | LGA1155 |
Энергопотребление (TDP) | 95 Watt |
Периферийные устройства |
|
Количество линий PCI Express | 20 |
Ревизия PCI Express | 2.0 |
Безопасность и надежность |
|
Execute Disable Bit (EDB) | |
Технология Intel® Identity Protection | |
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Технологии |
|
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | |
Flexible Display interface (FDI) | |
Idle States | |
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX |
Intel 64 | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Demand Based Switching | |
Intel® Fast Memory Access | |
Intel® Flex Memory Access | |
Технология Intel® Hyper-Threading | |
Технология Intel® Turbo Boost | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Thermal Monitoring | |
Виртуализация |
|
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |