Revisão do processador Intel Xeon E3-1275
Processador Xeon E3-1275 lançado por Intel, data de lançamento: April 2011. No momento do lançamento, o processador custou $450. O processador foi projetado para server-computadores e com base na microarquitetura Sandy Bridge.
CPU está bloqueada para evitar overclock. Número total de núcleos - 4, threads - 8. Velocidade máxima do clock da CPU - 3.80 GHz. Temperatura máxima de operação - 72.6°C. Tecnologia do processo de fabricação - 32 nm. Tamanho da memória cache: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 8192 KB (shared).
Tipos de memória suportados: DDR3 1066/1333. Tamanho máximo da memória: 32 GB.
Tipos de soquete suportados: LGA1155. Número máximo de processadores em uma configuração - 1. Consumo de energia (TDP): 95 Watt.
O processador possui gráficos integrados Intel HD Graphics P3000 com os seguintes parâmetros: frequência máxima - 1.35 GHz.
Benchmarks
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Nome | Valor |
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PassMark - Single thread mark | 1773 |
PassMark - CPU mark | 5516 |
Gráficos integrados – Intel HD Graphics P3000
Informações técnicas |
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Aumentar a velocidade do clock | 1350 MHz |
Velocidade do clock do núcleo | 850 MHz |
Tecnologia de processo de fabricação | 32 nm |
Contagem de transistores | 995 million |
Especificações
Essenciais |
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Codinome de arquitetura | Sandy Bridge |
Data de lançamento | April 2011 |
Preço de Lançamento (MSRP) | $450 |
Posicionar na avaliação de desempenho | 1411 |
Preço agora | $304 |
Processor Number | E3-1275 |
Série | Intel® Xeon® Processor E3 Family |
Status | Discontinued |
Custo-benefício (0-100) | 8.09 |
Tipo | Server |
Desempenho |
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Suporte de 64 bits | |
Base frequency | 3.40 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI |
Tamanho da matriz | 216 mm |
Cache L1 | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 8192 KB (shared) |
Tecnologia de processo de fabricação | 32 nm |
Temperatura máxima do núcleo | 72.6°C |
Frequência máxima | 3.80 GHz |
Número de núcleos | 4 |
Número de processos | 8 |
Contagem de transistores | 1160 million |
Memória |
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Suporte de memória ECC | |
Canais de memória máximos | 2 |
Largura de banda máxima de memória | 21 GB/s |
Tamanho máximo da memória | 32 GB |
Tipos de memória suportados | DDR3 1066/1333 |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 850 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.35 GHz |
Frequência máxima de gráficos | 1.35 GHz |
Tecnologia Intel® Clear Video HD | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | |
Tecnologia Intel® InTru™ 3D | |
Intel® Quick Sync Video | |
Gráficos do processador | Intel HD Graphics P3000 |
Interfaces gráficas |
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Número de exibições suportadas | 2 |
Suporte WiDi | |
Compatibilidade |
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Low Halogen Options Available | |
Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm |
Soquetes suportados | LGA1155 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 95 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de pistas PCIe | 20 |
Revisão PCI Express | 2.0 |
Segurança e Confiabilidade |
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Execute Disable Bit (EDB) | |
Tecnologia Intel® Identity Protection | |
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Tecnologias avançadas |
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Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | |
Flexible Display interface (FDI) | |
Idle States | |
Extensões do conjunto de instruções | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX |
Intel 64 | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Demand Based Switching | |
Intel® Fast Memory Access | |
Intel® Flex Memory Access | |
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | |
Tecnologia Intel® Turbo Boost | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Thermal Monitoring | |
Virtualização |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |