Reseña del procesador Intel Xeon E3-1275
Procesador Xeon E3-1275 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: April 2011. Para el momento del lanzamiento, el procesador cuesta $450. El procesador está diseñado para computadoras server y basado en la micro-arquitectura Sandy Bridge.
El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 4, subprocesos - 8. Velocidad de reloj máximo del CPU - 3.80 GHz. Temperatura operativa máxima - 72.6°C. Tecnología de proceso de manufactura - 32 nm. Tamaño de la caché: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 8192 KB (shared).
Tipos de memorias soportadas: DDR3 1066/1333. Tamaño máximo de memoria: 32 GB.
Tipos de zócalos soportados: LGA1155. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 95 Watt.
El procesador tiene gráficas integradas Intel HD Graphics P3000 con los siguientes parámetros: máxima frecuencia - 1.35 GHz.
Referencias
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Nombre | Valor |
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PassMark - Single thread mark | 1773 |
PassMark - CPU mark | 5516 |
Gráficos integrados – Intel HD Graphics P3000
Información técnica |
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Impulso de la velocidad de reloj | 1350 MHz |
Velocidad de reloj del núcleo | 850 MHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm |
Número de transistores | 995 million |
Especificaciones
Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Sandy Bridge |
Fecha de lanzamiento | April 2011 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $450 |
Lugar en calificación por desempeño | 1411 |
Precio ahora | $304 |
Processor Number | E3-1275 |
Series | Intel® Xeon® Processor E3 Family |
Status | Discontinued |
Valor/costo (0-100) | 8.09 |
Segmento vertical | Server |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | |
Base frequency | 3.40 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI |
Troquel | 216 mm |
Caché L1 | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 256 KB (per core) |
Caché L3 | 8192 KB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 72.6°C |
Frecuencia máxima | 3.80 GHz |
Número de núcleos | 4 |
Número de subprocesos | 8 |
Número de transistores | 1160 million |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | |
Canales máximos de memoria | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 21 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 1066/1333 |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 850 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.35 GHz |
Frecuencia gráfica máxima | 1.35 GHz |
Tecnología Intel® Clear Video HD | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | |
Tecnología Intel® InTru™ 3D | |
Intel® Quick Sync Video | |
Procesador gráfico | Intel HD Graphics P3000 |
Interfaces gráficas |
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Número de pantallas soportadas | 2 |
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm |
Zócalos soportados | LGA1155 |
Diseño energético térmico (TDP) | 95 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 20 |
Clasificación PCI Express | 2.0 |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | |
Tecnología Intel® Identity Protection | |
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | |
Flexible Display interface (FDI) | |
Idle States | |
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX |
Intel 64 | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Demand Based Switching | |
Intel® Fast Memory Access | |
Intel® Flex Memory Access | |
Tecnología Intel® Hyper-Threading | |
Tecnología Intel® Turbo Boost | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Thermal Monitoring | |
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |