Intel Xeon E3-1275 v3 vs Intel Xeon E7-8870

Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon E3-1275 v3 и Intel Xeon E7-8870 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s).

Intel Xeon E3-1275 v3

Intel Xeon E7-8870

Преимущества

Причины выбрать Intel Xeon E3-1275 v3

Процессор новее, разница в датах выпуска 2 year(s) 2 month(s)
Примерно на 39% больше тактовая частота: 3.90 GHz vs 2.80 GHz
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 32 nm
Примерно на 55% меньше энергопотребление: 84 Watt vs 130 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 98% больше: 2201 vs 1110

Характеристики
Дата выпуска	June 2013 vs April 2011
Максимальная частота	3.90 GHz vs 2.80 GHz
Технологический процесс	22 nm vs 32 nm
Энергопотребление (TDP)	84 Watt vs 130 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	2201 vs 1110

Причины выбрать Intel Xeon E7-8870

На 6 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 10 vs 4
На 12 потоков больше: 20 vs 8
Кэш L1 в 2.5 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 2.5 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 в 3.8 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Максимальный размер памяти больше в 128 раз(а): 4 TB vs 32 GB
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 3.6 раз(а) больше: 25895 vs 7195

Характеристики
Количество ядер	10 vs 4
Количество потоков	20 vs 8
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core) vs 64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	256 KB (per core) vs 256 KB (per core)
Кэш 3-го уровня	30720 KB (shared) vs 8192 KB (shared)
Максимальный размер памяти	4 TB vs 32 GB
Максимальное количество процессоров в конфигурации	8 vs 1
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	25895 vs 7195

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Xeon E3-1275 v3
CPU 2: Intel Xeon E7-8870

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2201

1110

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

7195

25895

Название	Intel Xeon E3-1275 v3	Intel Xeon E7-8870
PassMark - Single thread mark	2201	1110
PassMark - CPU mark	7195	25895
Geekbench 4 - Single Core	909
Geekbench 4 - Multi-Core	3422
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	16.134

Сравнение характеристик

	Intel Xeon E3-1275 v3	Intel Xeon E7-8870
Общая информация
Название архитектуры	Haswell	Westmere EX
Дата выпуска	June 2013	April 2011
Цена на дату первого выпуска	$531
Место в рейтинге	1517	1519
Цена сейчас	$400.99
Processor Number	E3-1275 v3	E7-8870
Серия	Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family	Intel® Xeon® Processor E7 Family
Status	Launched	Discontinued
Соотношение цена/производительность (0-100)	7.26
Применимость	Server	Server
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	3.50 GHz	2.40 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	6.4 GT/s QPI
Площадь кристалла	160 mm	513 mm
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core)	64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	256 KB (per core)	256 KB (per core)
Кэш 3-го уровня	8192 KB (shared)	30720 KB (shared)
Технологический процесс	22 nm	32 nm
Максимальная частота	3.90 GHz	2.80 GHz
Количество ядер	4	10
Number of QPI Links	0
Количество потоков	8	20
Количество транзисторов	1400 million	2600 million
Максимальная температура ядра		69°C
Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти	2	4
Максимальная пропускная способность памяти	25.6 GB/s
Максимальный размер памяти	32 GB	4 TB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V	DDR3 800/978/1066/1333 (Max Speed 1066 MHz)
Графика
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.25 GHz
Максимальная частота видеоядра	1.25 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика	Intel HD Graphics P4600
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов	3
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	8
Package Size	37.5mm x 37.5mm	49.17mm x 56.47mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA1150	LGA1567
Энергопотребление (TDP)	84 Watt	130 Watt
Thermal Solution	PCG 2013D
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16
Ревизия PCI Express	3.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability	1S Only	S8S
Безопасность и надежность
Технология Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)