AMD A4-1250 vs Intel Core 2 Duo SU7300

Сравнительный анализ процессоров AMD A4-1250 и Intel Core 2 Duo SU7300 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Технологии, Виртуализация, Безопасность и надежность. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD A4-1250

Intel Core 2 Duo SU7300

Преимущества

Причины выбрать AMD A4-1250

Процессор новее, разница в датах выпуска 3 year(s) 8 month(s)
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 28 nm vs 45 nm
Примерно на 11% меньше энергопотребление: 9 Watt vs 10 Watt

Дата выпуска	23 May 2013 vs 1 September 2009
Технологический процесс	28 nm vs 45 nm
Энергопотребление (TDP)	9 Watt vs 10 Watt

Причины выбрать Intel Core 2 Duo SU7300

Примерно на 30% больше тактовая частота: 1.3 GHz vs 1 GHz
Кэш L2 в 3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 64% больше: 177 vs 108
Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core примерно на 61% больше: 309 vs 192

Характеристики
Максимальная частота	1.3 GHz vs 1 GHz
Кэш 2-го уровня	3 MB vs 1024 KB
Бенчмарки
Geekbench 4 - Single Core	177 vs 108
Geekbench 4 - Multi-Core	309 vs 192

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD A4-1250
CPU 2: Intel Core 2 Duo SU7300

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

108

177

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

192

309

Название	AMD A4-1250	Intel Core 2 Duo SU7300
PassMark - Single thread mark	329
PassMark - CPU mark	406
Geekbench 4 - Single Core	108	177
Geekbench 4 - Multi-Core	192	309

Сравнение характеристик

	AMD A4-1250	Intel Core 2 Duo SU7300
Общая информация
Название архитектуры	Temash	Penryn
Дата выпуска	23 May 2013	1 September 2009
Место в рейтинге	3274	3290
Серия	AMD A-Series	Intel Core 2 Duo
Применимость	Laptop	Laptop
Производительность
Поддержка 64 bit
Площадь кристалла	246 mm	107 mm
Кэш 1-го уровня	128 KB
Кэш 2-го уровня	1024 KB	3 MB
Технологический процесс	28 nm	45 nm
Максимальная температура корпуса (TCase)	90 °C
Максимальная частота	1 GHz	1.3 GHz
Количество ядер	2	2
Количество потоков	2	2
Количество транзисторов	1178 million	410 Million
Системная шина (FSB)		800 MHz
Память
Поддерживаемые типы памяти	DDR3
Совместимость
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1
Поддерживаемые сокеты	FT3	BGA956
Энергопотребление (TDP)	9 Watt	10 Watt
Технологии
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Виртуализация
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Безопасность и надежность
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)