AMD A4-1250 vs Intel Core 2 Duo SU7300
Vergleichende Analyse von AMD A4-1250 und Intel Core 2 Duo SU7300 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD A4-1250
- CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 8 Monat(e) später
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 28 nm vs 45 nm
- Etwa 11% geringere typische Leistungsaufnahme: 9 Watt vs 10 Watt
Startdatum | 23 May 2013 vs 1 September 2009 |
Fertigungsprozesstechnik | 28 nm vs 45 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 9 Watt vs 10 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo SU7300
- Etwa 30% höhere Taktfrequenz: 1.3 GHz vs 1 GHz
- 3x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 64% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 177 vs 108
- Etwa 61% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 309 vs 192
Spezifikationen | |
Maximale Frequenz | 1.3 GHz vs 1 GHz |
L2 Cache | 3 MB vs 1024 KB |
Benchmarks | |
Geekbench 4 - Single Core | 177 vs 108 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 309 vs 192 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD A4-1250
CPU 2: Intel Core 2 Duo SU7300
Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Name | AMD A4-1250 | Intel Core 2 Duo SU7300 |
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PassMark - Single thread mark | 329 | |
PassMark - CPU mark | 406 | |
Geekbench 4 - Single Core | 108 | 177 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 192 | 309 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD A4-1250 | Intel Core 2 Duo SU7300 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Temash | Penryn |
Startdatum | 23 May 2013 | 1 September 2009 |
Platz in der Leistungsbewertung | 3274 | 3290 |
Serie | AMD A-Series | Intel Core 2 Duo |
Vertikales Segment | Laptop | Laptop |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Matrizengröße | 246 mm | 107 mm |
L1 Cache | 128 KB | |
L2 Cache | 1024 KB | 3 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 28 nm | 45 nm |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 90 °C | |
Maximale Frequenz | 1 GHz | 1.3 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 2 | 2 |
Anzahl der Transistoren | 1178 million | 410 Million |
Frontseitiger Bus (FSB) | 800 MHz | |
Speicher |
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Unterstützte Speichertypen | DDR3 | |
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Unterstützte Sockel | FT3 | BGA956 |
Thermische Designleistung (TDP) | 9 Watt | 10 Watt |
Fortschrittliche Technologien |
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Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) |