AMD A4-1250 vs Intel Core 2 Duo SU7300

Vergleichende Analyse von AMD A4-1250 und Intel Core 2 Duo SU7300 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD A4-1250

  • CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 8 Monat(e) später
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 28 nm vs 45 nm
  • Etwa 11% geringere typische Leistungsaufnahme: 9 Watt vs 10 Watt
Startdatum 23 May 2013 vs 1 September 2009
Fertigungsprozesstechnik 28 nm vs 45 nm
Thermische Designleistung (TDP) 9 Watt vs 10 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo SU7300

  • Etwa 30% höhere Taktfrequenz: 1.3 GHz vs 1 GHz
  • 3x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 64% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 177 vs 108
  • Etwa 61% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 309 vs 192
Spezifikationen
Maximale Frequenz 1.3 GHz vs 1 GHz
L2 Cache 3 MB vs 1024 KB
Benchmarks
Geekbench 4 - Single Core 177 vs 108
Geekbench 4 - Multi-Core 309 vs 192

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD A4-1250
CPU 2: Intel Core 2 Duo SU7300

Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
108
177
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
192
309
Name AMD A4-1250 Intel Core 2 Duo SU7300
PassMark - Single thread mark 329
PassMark - CPU mark 406
Geekbench 4 - Single Core 108 177
Geekbench 4 - Multi-Core 192 309

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD A4-1250 Intel Core 2 Duo SU7300

Essenzielles

Architektur Codename Temash Penryn
Startdatum 23 May 2013 1 September 2009
Platz in der Leistungsbewertung 3274 3290
Serie AMD A-Series Intel Core 2 Duo
Vertikales Segment Laptop Laptop

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Matrizengröße 246 mm 107 mm
L1 Cache 128 KB
L2 Cache 1024 KB 3 MB
Fertigungsprozesstechnik 28 nm 45 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 90 °C
Maximale Frequenz 1 GHz 1.3 GHz
Anzahl der Adern 2 2
Anzahl der Gewinde 2 2
Anzahl der Transistoren 1178 million 410 Million
Frontseitiger Bus (FSB) 800 MHz

Speicher

Unterstützte Speichertypen DDR3

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1
Unterstützte Sockel FT3 BGA956
Thermische Designleistung (TDP) 9 Watt 10 Watt

Fortschrittliche Technologien

Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie

Virtualisierung

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)