AMD A6-5200 vs Intel Core i3-2310E
Сравнительный анализ процессоров AMD A6-5200 и Intel Core i3-2310E по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Технологии, Виртуализация, Безопасность и надежность. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Преимущества
Причины выбрать AMD A6-5200
- Процессор новее, разница в датах выпуска 2 year(s) 3 month(s)
- На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 28 nm vs 32 nm
- Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Примерно на 40% меньше энергопотребление: 25 Watt vs 35 Watt
| Дата выпуска | 23 May 2013 vs February 2011 |
| Количество ядер | 4 vs 2 |
| Технологический процесс | 28 nm vs 32 nm |
| Кэш 1-го уровня | 256 KB vs 64 KB (per core) |
| Кэш 2-го уровня | 2 MB vs 256 KB (per core) |
| Энергопотребление (TDP) | 25 Watt vs 35 Watt |
Причины выбрать Intel Core i3-2310E
- Примерно на 11% больше максимальная температура ядра: 100C (BGA) vs 90°C
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 10% больше: 733 vs 664
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 11% больше: 1845 vs 1667
| Характеристики | |
| Максимальная температура ядра | 100C (BGA) vs 90°C |
| Бенчмарки | |
| PassMark - Single thread mark | 733 vs 664 |
| PassMark - CPU mark | 1845 vs 1667 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD A6-5200
CPU 2: Intel Core i3-2310E
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
| Название | AMD A6-5200 | Intel Core i3-2310E |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 664 | 733 |
| PassMark - CPU mark | 1667 | 1845 |
| Geekbench 4 - Single Core | 224 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 703 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.512 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 8.259 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.156 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 6.377 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 1.954 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 549 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1223 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3036 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 549 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1223 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3036 |
Сравнение характеристик
| AMD A6-5200 | Intel Core i3-2310E | |
|---|---|---|
Общая информация |
||
| Название архитектуры | Kabini | Sandy Bridge |
| Family | AMD A-Series Processors | |
| Дата выпуска | 23 May 2013 | February 2011 |
| OPN PIB | ||
| OPN Tray | AM5200IAJ44HMD | |
| Место в рейтинге | 2490 | 2613 |
| Серия | AMD A6-Series APU for Desktops | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Применимость | Desktop | Embedded |
| Цена на дату первого выпуска | $225 | |
| Цена сейчас | $225 | |
| Processor Number | i3-2310E | |
| Status | Launched | |
| Соотношение цена/производительность (0-100) | 3.72 | |
Производительность |
||
| Поддержка 64 bit | ||
| Base frequency | 2 GHz | 2.10 GHz |
| Площадь кристалла | 246 mm | 149 mm |
| Кэш 1-го уровня | 256 KB | 64 KB (per core) |
| Кэш 2-го уровня | 2 MB | 256 KB (per core) |
| Технологический процесс | 28 nm | 32 nm |
| Максимальная температура корпуса (TCase) | 90 °C | |
| Максимальная температура ядра | 90°C | 100C (BGA) |
| Количество ядер | 4 | 2 |
| Количество потоков | 4 | 4 |
| Количество транзисторов | 1178 million | 624 million |
| Разблокирован | ||
| Кэш 3-го уровня | 3072 KB (shared) | |
| Максимальная частота | 2.1 GHz | |
Память |
||
| Максимальное количество каналов памяти | 1 | 2 |
| Supported memory frequency | 1600 MHz | |
| Поддерживаемые типы памяти | DDR3 | DDR3 1066/1333 |
| Поддержка ECC-памяти | ||
| Максимальная пропускная способность памяти | 21.3 GB/s | |
| Максимальный размер памяти | 16.6 GB | |
Графика |
||
| Enduro | ||
| Максимальная частота видеоядра | 600 MHz | 1.05 GHz |
| Количество ядер iGPU | 128 | |
| Количество шейдерных процессоров | 128 | |
| Интегрированная графика | AMD Radeon HD 8400 | Intel® HD Graphics 3000 |
| Переключаемая графика | ||
| Unified Video Decoder (UVD) | ||
| Video Codec Engine (VCE) | ||
| Graphics base frequency | 650 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
| Технология Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Технология Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
Графические интерфейсы |
||
| DisplayPort | ||
| HDMI | ||
| CRT | ||
| eDP | ||
| Максимально поддерживаемое количество мониторов | 2 | |
| SDVO | ||
| Поддержка WiDi | ||
Поддержка графических API |
||
| DirectX | 11 | |
| Vulkan | ||
Совместимость |
||
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
| Поддерживаемые сокеты | FT3 | FCBGA1023 |
| Энергопотребление (TDP) | 25 Watt | 35 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Package Size | 31mm x 24mm (BGA1023) | |
Периферийные устройства |
||
| Ревизия PCI Express | 2.0 | 2.0 |
| Количество линий PCI Express | 16 | |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Технологии |
||
| AMD App Acceleration | ||
| AMD Elite Experiences | ||
| AMD HD3D technology | ||
| Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
| Fused Multiply-Add (FMA) | ||
| Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| PowerGating | ||
| PowerNow | ||
| VirusProtect | ||
| 4G WiMAX Wireless | ||
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Расширенные инструкции | Intel® AVX | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Технология Intel® Hyper-Threading | ||
| Технология Intel® My WiFi | ||
| Технология Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| IOMMU 2.0 | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Безопасность и надежность |
||
| Технология Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Технология Intel® Identity Protection | ||
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||