AMD A6-5200 vs Intel Core i3-2310E
Vergleichende Analyse von AMD A6-5200 und Intel Core i3-2310E Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD A6-5200
- CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 3 Monat(e) später
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 28 nm vs 32 nm
- 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 40% geringere typische Leistungsaufnahme: 25 Watt vs 35 Watt
Startdatum | 23 May 2013 vs February 2011 |
Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
Fertigungsprozesstechnik | 28 nm vs 32 nm |
L1 Cache | 256 KB vs 64 KB (per core) |
L2 Cache | 2 MB vs 256 KB (per core) |
Thermische Designleistung (TDP) | 25 Watt vs 35 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-2310E
- Etwa 11% höhere Kerntemperatur: 100C (BGA) vs 90°C
- Etwa 10% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 733 vs 664
- Etwa 11% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1845 vs 1663
Spezifikationen | |
Maximale Kerntemperatur | 100C (BGA) vs 90°C |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 733 vs 664 |
PassMark - CPU mark | 1845 vs 1663 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD A6-5200
CPU 2: Intel Core i3-2310E
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD A6-5200 | Intel Core i3-2310E |
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PassMark - Single thread mark | 664 | 733 |
PassMark - CPU mark | 1663 | 1845 |
Geekbench 4 - Single Core | 224 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 703 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.512 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 8.259 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.156 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 6.377 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 1.954 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 549 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1223 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3036 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 549 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1223 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3036 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD A6-5200 | Intel Core i3-2310E | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Kabini | Sandy Bridge |
Family | AMD A-Series Processors | |
Startdatum | 23 May 2013 | February 2011 |
OPN PIB | ||
OPN Tray | AM5200IAJ44HMD | |
Platz in der Leistungsbewertung | 2483 | 2607 |
Serie | AMD A6-Series APU for Desktops | Legacy Intel® Core™ Processors |
Vertikales Segment | Desktop | Embedded |
Einführungspreis (MSRP) | $225 | |
Jetzt kaufen | $225 | |
Processor Number | i3-2310E | |
Status | Launched | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 3.72 | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2 GHz | 2.10 GHz |
Matrizengröße | 246 mm | 149 mm |
L1 Cache | 256 KB | 64 KB (per core) |
L2 Cache | 2 MB | 256 KB (per core) |
Fertigungsprozesstechnik | 28 nm | 32 nm |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 90 °C | |
Maximale Kerntemperatur | 90°C | 100C (BGA) |
Anzahl der Adern | 4 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 4 | 4 |
Anzahl der Transistoren | 1178 million | 624 million |
Freigegeben | ||
L3 Cache | 3072 KB (shared) | |
Maximale Frequenz | 2.1 GHz | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 1 | 2 |
Supported memory frequency | 1600 MHz | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 | DDR3 1066/1333 |
ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherbandbreite | 21.3 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 16.6 GB | |
Grafik |
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Enduro | ||
Grafik Maximalfrequenz | 600 MHz | 1.05 GHz |
iGPU Kernzahl | 128 | |
Anzahl der Rohrleitungen | 128 | |
Prozessorgrafiken | AMD Radeon HD 8400 | Intel® HD Graphics 3000 |
Umschaltbare Grafiken | ||
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
CRT | ||
eDP | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | |
SDVO | ||
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 11 | |
Vulkan | ||
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Unterstützte Sockel | FT3 | FCBGA1023 |
Thermische Designleistung (TDP) | 25 Watt | 35 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 31mm x 24mm (BGA1023) | |
Peripherien |
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PCI Express Revision | 2.0 | 2.0 |
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Fortschrittliche Technologien |
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AMD App Acceleration | ||
AMD Elite Experiences | ||
AMD HD3D technology | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add (FMA) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
PowerGating | ||
PowerNow | ||
VirusProtect | ||
4G WiMAX Wireless | ||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® My WiFi Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
IOMMU 2.0 | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Anti-Theft Technologie | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) |