AMD EPYC 9474F vs Intel Xeon Platinum 8170

Сравнительный анализ процессоров AMD EPYC 9474F и Intel Xeon Platinum 8170 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD EPYC 9474F

Intel Xeon Platinum 8170

Преимущества

Причины выбрать AMD EPYC 9474F

На 22 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 48 vs 26
На 44 потоков больше: 96 vs 52
Примерно на 11% больше тактовая частота: 4.1 GHz vs 3.70 GHz
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 5 nm vs 14 nm

Количество ядер	48 vs 26
Количество потоков	96 vs 52
Максимальная частота	4.1 GHz vs 3.70 GHz
Технологический процесс	5 nm vs 14 nm

Причины выбрать Intel Xeon Platinum 8170

В 2.2 раз меньше энергопотребление: 165 Watt vs 360 Watt

Энергопотребление (TDP)	165 Watt vs 360 Watt

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD EPYC 9474F
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8170

Название	AMD EPYC 9474F	Intel Xeon Platinum 8170
PassMark - Single thread mark	3243
PassMark - CPU mark	148891
Geekbench 4 - Single Core		4221
Geekbench 4 - Multi-Core		33793

Сравнение характеристик

	AMD EPYC 9474F	Intel Xeon Platinum 8170
Общая информация
Название архитектуры	Zen 4 (Genoa)	Skylake
Дата выпуска	10 Nov 2022	Q3'17
Место в рейтинге	5	2
Processor Number		8170
Серия		Intel® Xeon® Scalable Processors
Status		Launched
Применимость		Server
Производительность
Base frequency	3.6 GHz	2.10 GHz
Площадь кристалла	8x 72 mm²
Кэш 1-го уровня	64K (per core)
Кэш 2-го уровня	1MB (per core)
Кэш 3-го уровня	256MB (shared)
Технологический процесс	5 nm	14 nm
Максимальная частота	4.1 GHz	3.70 GHz
Количество ядер	48	26
Количество потоков	96	52
Количество транзисторов	52,560 million
Разблокирован
Максимальная температура ядра		89°C
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links		3
Память
Поддержка ECC-памяти
Поддерживаемые типы памяти	DDR5-4800 MHz, Twelve-channel	DDR4-2666
Максимальное количество каналов памяти		6
Максимальный размер памяти		768 GB
Supported memory frequency		2666 MHz
Совместимость
Configurable TDP	320-400 W
Максимальное количество процессоров в конфигурации	2
Поддерживаемые сокеты	SP5	FCLGA3647
Энергопотребление (TDP)	360 Watt	165 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		76.0mm x 56.5mm
Периферийные устройства
PCIe configurations	Gen 5, 128 Lanes, (CPU only)
Количество линий PCI Express		48
Ревизия PCI Express		3.0
Scalability		S8S
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Расширенные инструкции		Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units		2
Speed Shift technology
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)