AMD EPYC 9474F vs Intel Xeon Platinum 8170

Análisis comparativo de los procesadores AMD EPYC 9474F y Intel Xeon Platinum 8170 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD EPYC 9474F

  • 22 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 48 vs 26
  • 44 más subprocesos: 96 vs 52
  • Una velocidad de reloj alrededor de 11% más alta: 4.1 GHz vs 3.70 GHz
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 5 nm vs 14 nm
Número de núcleos 48 vs 26
Número de subprocesos 96 vs 52
Frecuencia máxima 4.1 GHz vs 3.70 GHz
Tecnología de proceso de manufactura 5 nm vs 14 nm

Razones para considerar el Intel Xeon Platinum 8170

  • 2.2 veces el consumo de energía típico más bajo: 165 Watt vs 360 Watt
Diseño energético térmico (TDP) 165 Watt vs 360 Watt

Comparar referencias

CPU 1: AMD EPYC 9474F
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8170

Nombre AMD EPYC 9474F Intel Xeon Platinum 8170
PassMark - Single thread mark 3243
PassMark - CPU mark 148891
Geekbench 4 - Single Core 4221
Geekbench 4 - Multi-Core 33793

Comparar especificaciones

AMD EPYC 9474F Intel Xeon Platinum 8170

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Zen 4 (Genoa) Skylake
Fecha de lanzamiento 10 Nov 2022 Q3'17
Lugar en calificación por desempeño 5 2
Processor Number 8170
Series Intel® Xeon® Scalable Processors
Status Launched
Segmento vertical Server

Desempeño

Base frequency 3.6 GHz 2.10 GHz
Troquel 8x 72 mm²
Caché L1 64K (per core)
Caché L2 1MB (per core)
Caché L3 256MB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 5 nm 14 nm
Frecuencia máxima 4.1 GHz 3.70 GHz
Número de núcleos 48 26
Número de subprocesos 96 52
Número de transistores 52,560 million
Desbloqueado
Temperatura máxima del núcleo 89°C
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 3

Memoria

Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas DDR5-4800 MHz, Twelve-channel DDR4-2666
Canales máximos de memoria 6
Tamaño máximo de la memoria 768 GB
Supported memory frequency 2666 MHz

Compatibilidad

Configurable TDP 320-400 W
Número máximo de CPUs en la configuración 2
Zócalos soportados SP5 FCLGA3647
Diseño energético térmico (TDP) 360 Watt 165 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 76.0mm x 56.5mm

Periféricos

PCIe configurations Gen 5, 128 Lanes, (CPU only)
Número máximo de canales PCIe 48
Clasificación PCI Express 3.0
Scalability S8S

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Instruction set extensions Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)