AMD EPYC 8024P vs AMD EPYC 7262

Сравнительный анализ процессоров AMD EPYC 8024P и AMD EPYC 7262 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD EPYC 8024P

AMD EPYC 7262

Преимущества

Причины выбрать AMD EPYC 8024P

Процессор новее, разница в датах выпуска 4 year(s) 1 month(s)
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 5 nm vs 7 nm, 14 nm
Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Примерно на 72% меньше энергопотребление: 90 Watt vs 155 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 17% больше: 2371 vs 2023

Характеристики
Дата выпуска	18 Sep 2023 vs 7 Aug 2019
Технологический процесс	5 nm vs 7 nm, 14 nm
Кэш 2-го уровня	1 MB (per core) vs 4 MB
Энергопотребление (TDP)	90 Watt vs 155 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	2371 vs 2023

Причины выбрать AMD EPYC 7262

Примерно на 13% больше тактовая частота: 3.4 GHz vs 3 GHz
Кэш L3 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 67% больше: 34227 vs 20556

Характеристики
Максимальная частота	3.4 GHz vs 3 GHz
Кэш 3-го уровня	128 MB vs 32 MB (shared)
Максимальное количество процессоров в конфигурации	2 vs 1
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	34227 vs 20556

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD EPYC 8024P
CPU 2: AMD EPYC 7262

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2371

2023

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

20556

34227

Название	AMD EPYC 8024P	AMD EPYC 7262
PassMark - Single thread mark	2371	2023
PassMark - CPU mark	20556	34227

Сравнение характеристик

	AMD EPYC 8024P	AMD EPYC 7262
Общая информация
Дата выпуска	18 Sep 2023	7 Aug 2019
Цена на дату первого выпуска	$409	$575
Место в рейтинге	839	810
Название архитектуры		Zen 2
OPN PIB		100-100000041WOF
OPN Tray		100-000000041
Применимость		Server
Производительность
Base frequency	2.4 GHz	3.2 GHz
Площадь кристалла	73 mm²
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core)	512 KB
Кэш 2-го уровня	1 MB (per core)	4 MB
Кэш 3-го уровня	32 MB (shared)	128 MB
Технологический процесс	5 nm	7 nm, 14 nm
Максимальная температура корпуса (TCase)	75°C
Максимальная частота	3 GHz	3.4 GHz
Количество ядер	8	8
Количество потоков	16	16
Количество транзисторов	8,875 million
Разблокирован
Память
Поддержка ECC-памяти
Поддерживаемые типы памяти	DDR5	DDR4-3200
Максимальное количество каналов памяти		8
Максимальная пропускная способность памяти		190.7 GB/s
Максимальный размер памяти		4 TB
Совместимость
Configurable TDP	70-100 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	2
Поддерживаемые сокеты	SP6	SP3
Энергопотребление (TDP)	90 Watt	155 Watt
Периферийные устройства
PCIe configurations	Gen 5, 96 Lanes, (CPU only)	x16, x8
Количество линий PCI Express		128
Ревизия PCI Express		4.0
Технологии
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Виртуализация
AMD Virtualization (AMD-V™)