AMD EPYC 8024P vs Intel Xeon E5-2678 v3

Сравнительный анализ процессоров AMD EPYC 8024P и Intel Xeon E5-2678 v3 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD EPYC 8024P

Intel Xeon E5-2678 v3

Преимущества

Причины выбрать AMD EPYC 8024P

Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 5 nm vs 22 nm
Кэш L2 в 2.7 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 примерно на 7% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Примерно на 33% меньше энергопотребление: 90 Watt vs 120 Watt

Технологический процесс	5 nm vs 22 nm
Кэш 2-го уровня	1 MB (per core) vs 3 MB
Кэш 3-го уровня	32 MB (shared) vs 30 MB
Энергопотребление (TDP)	90 Watt vs 120 Watt

Причины выбрать Intel Xeon E5-2678 v3

На 4 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 12 vs 8
На 8 потоков больше: 24 vs 16
Кэш L1 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа

Количество ядер	12 vs 8
Количество потоков	24 vs 16
Кэш 1-го уровня	768 KB vs 64 KB (per core)
Максимальное количество процессоров в конфигурации	2 vs 1

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD EPYC 8024P
CPU 2: Intel Xeon E5-2678 v3

Название	AMD EPYC 8024P	Intel Xeon E5-2678 v3
PassMark - Single thread mark	2371
PassMark - CPU mark	20556
3DMark Fire Strike - Physics Score		7451

Сравнение характеристик

	AMD EPYC 8024P	Intel Xeon E5-2678 v3
Общая информация
Дата выпуска	18 Sep 2023
Цена на дату первого выпуска	$409
Место в рейтинге	860	867
Название архитектуры		Haswell-EP
Family		Intel Xeon E5-2600 v3
Processor Number		E5-2678 v3
Применимость		Server
Производительность
Base frequency	2.4 GHz	2500 MHz
Площадь кристалла	73 mm²
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core)	768 KB
Кэш 2-го уровня	1 MB (per core)	3 MB
Кэш 3-го уровня	32 MB (shared)	30 MB
Технологический процесс	5 nm	22 nm
Максимальная температура корпуса (TCase)	75°C
Максимальная частота	3 GHz
Количество ядер	8	12
Количество потоков	16	24
Количество транзисторов	8,875 million
Разблокирован
Поддержка 64 bit
Bus Speed		5 GT/s DMI
Память
Поддержка ECC-памяти
Поддерживаемые типы памяти	DDR5	DDR4
Максимальное количество каналов памяти		2
Совместимость
Configurable TDP	70-100 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	2
Поддерживаемые сокеты	SP6	LGA2011-3 (R3)
Энергопотребление (TDP)	90 Watt	120 Watt
Периферийные устройства
PCIe configurations	Gen 5, 96 Lanes, (CPU only)
Количество линий PCI Express		40
Ревизия PCI Express		3.0
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)