AMD EPYC 8324P vs Intel Xeon Gold 6240R

Сравнительный анализ процессоров AMD EPYC 8324P и Intel Xeon Gold 6240R по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD EPYC 8324P

Intel Xeon Gold 6240R

Преимущества

Причины выбрать AMD EPYC 8324P

На 8 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 32 vs 24
На 16 потоков больше: 64 vs 48
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 5 nm vs 14 nm
Кэш L3 в 3.6 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 2% больше: 57127 vs 55974

Характеристики
Количество ядер	32 vs 24
Количество потоков	64 vs 48
Технологический процесс	5 nm vs 14 nm
Кэш 3-го уровня	128 MB (shared) vs 35.75 MB
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	2367 vs 2358
PassMark - CPU mark	57127 vs 55974

Причины выбрать Intel Xeon Gold 6240R

Примерно на 33% больше тактовая частота: 4.00 GHz vs 3 GHz
Примерно на 9% меньше энергопотребление: 165 Watt vs 180 Watt

Максимальная частота	4.00 GHz vs 3 GHz
Энергопотребление (TDP)	165 Watt vs 180 Watt

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD EPYC 8324P
CPU 2: Intel Xeon Gold 6240R

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2367

2358

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

57127

55974

Название	AMD EPYC 8324P	Intel Xeon Gold 6240R
PassMark - Single thread mark	2367	2358
PassMark - CPU mark	57127	55974

Сравнение характеристик

	AMD EPYC 8324P	Intel Xeon Gold 6240R
Общая информация
Дата выпуска	18 Sep 2023	Q1'20
Цена на дату первого выпуска	$1895	$2594
Место в рейтинге	351	362
Название архитектуры		Cascade Lake
Processor Number		6240R
Серия		2nd Generation Intel Xeon Scalable Processors
Применимость		Server
Производительность
Base frequency	2.65 GHz	2.40 GHz
Площадь кристалла	4x 73 mm²
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	1 MB (per core)
Кэш 3-го уровня	128 MB (shared)	35.75 MB
Технологический процесс	5 nm	14 nm
Максимальная температура корпуса (TCase)	75°C
Максимальная частота	3 GHz	4.00 GHz
Количество ядер	32	24
Количество потоков	64	48
Количество транзисторов	35,500 million
Разблокирован
Максимальная температура ядра		90°C
Память
Поддержка ECC-памяти
Поддерживаемые типы памяти	DDR5	DDR4-2933
Максимальное количество каналов памяти		6
Максимальный размер памяти		1 TB
Supported memory frequency		2933 MHz
Совместимость
Configurable TDP	155-225 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1
Поддерживаемые сокеты	SP6	FCLGA3647
Энергопотребление (TDP)	180 Watt	165 Watt
Package Size		76.0mm x 56.5mm
Периферийные устройства
PCIe configurations	Gen 5, 96 Lanes, (CPU only)
Количество линий PCI Express		48
Ревизия PCI Express		3.0
Scalability		2S
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Расширенные инструкции		Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Number of AVX-512 FMA Units		2
Speed Shift technology
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)