AMD EPYC 8324P vs Intel Xeon Gold 6240R

Análisis comparativo de los procesadores AMD EPYC 8324P y Intel Xeon Gold 6240R para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD EPYC 8324P

  • 8 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 32 vs 24
  • 16 más subprocesos: 64 vs 48
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 5 nm vs 14 nm
  • 3.6 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 2% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 57127 vs 55974
Especificaciones
Número de núcleos 32 vs 24
Número de subprocesos 64 vs 48
Tecnología de proceso de manufactura 5 nm vs 14 nm
Caché L3 128 MB (shared) vs 35.75 MB
Referencias
PassMark - Single thread mark 2367 vs 2358
PassMark - CPU mark 57127 vs 55974

Razones para considerar el Intel Xeon Gold 6240R

  • Una velocidad de reloj alrededor de 33% más alta: 4.00 GHz vs 3 GHz
  • Consumo de energía típico 9% más bajo: 165 Watt vs 180 Watt
Frecuencia máxima 4.00 GHz vs 3 GHz
Diseño energético térmico (TDP) 165 Watt vs 180 Watt

Comparar referencias

CPU 1: AMD EPYC 8324P
CPU 2: Intel Xeon Gold 6240R

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2367
2358
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
57127
55974
Nombre AMD EPYC 8324P Intel Xeon Gold 6240R
PassMark - Single thread mark 2367 2358
PassMark - CPU mark 57127 55974

Comparar especificaciones

AMD EPYC 8324P Intel Xeon Gold 6240R

Esenciales

Fecha de lanzamiento 18 Sep 2023 Q1'20
Precio de lanzamiento (MSRP) $1895 $2594
Lugar en calificación por desempeño 351 362
Nombre clave de la arquitectura Cascade Lake
Processor Number 6240R
Series 2nd Generation Intel Xeon Scalable Processors
Segmento vertical Server

Desempeño

Base frequency 2.65 GHz 2.40 GHz
Troquel 4x 73 mm²
Caché L1 64 KB (per core)
Caché L2 1 MB (per core)
Caché L3 128 MB (shared) 35.75 MB
Tecnología de proceso de manufactura 5 nm 14 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 75°C
Frecuencia máxima 3 GHz 4.00 GHz
Número de núcleos 32 24
Número de subprocesos 64 48
Número de transistores 35,500 million
Desbloqueado
Temperatura máxima del núcleo 90°C

Memoria

Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas DDR5 DDR4-2933
Canales máximos de memoria 6
Tamaño máximo de la memoria 1 TB
Supported memory frequency 2933 MHz

Compatibilidad

Configurable TDP 155-225 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración 1
Zócalos soportados SP6 FCLGA3647
Diseño energético térmico (TDP) 180 Watt 165 Watt
Package Size 76.0mm x 56.5mm

Periféricos

PCIe configurations Gen 5, 96 Lanes, (CPU only)
Número máximo de canales PCIe 48
Clasificación PCI Express 3.0
Scalability 2S

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Instruction set extensions Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)