AMD EPYC 8324P vs Intel Xeon W-1370P
Сравнительный анализ процессоров AMD EPYC 8324P и Intel Xeon W-1370P по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать AMD EPYC 8324P
- Процессор новее, разница в датах выпуска 2 year(s) 5 month(s)
- На 24 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 32 vs 8
- На 48 потоков больше: 64 vs 16
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 5 nm vs 14 nm
- Кэш L3 в 8 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.5 раз(а) больше: 57127 vs 23306
Характеристики | |
Дата выпуска | 18 Sep 2023 vs 1 Apr 2021 |
Количество ядер | 32 vs 8 |
Количество потоков | 64 vs 16 |
Технологический процесс | 5 nm vs 14 nm |
Кэш 3-го уровня | 128 MB (shared) vs 16 MB |
Бенчмарки | |
PassMark - CPU mark | 57127 vs 23306 |
Причины выбрать Intel Xeon W-1370P
- Примерно на 73% больше тактовая частота: 5.20 GHz vs 3 GHz
- Примерно на 44% меньше энергопотребление: 125 Watt vs 180 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 47% больше: 3479 vs 2367
Характеристики | |
Максимальная частота | 5.20 GHz vs 3 GHz |
Энергопотребление (TDP) | 125 Watt vs 180 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 3479 vs 2367 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD EPYC 8324P
CPU 2: Intel Xeon W-1370P
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | AMD EPYC 8324P | Intel Xeon W-1370P |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2367 | 3479 |
PassMark - CPU mark | 57127 | 23306 |
Сравнение характеристик
AMD EPYC 8324P | Intel Xeon W-1370P | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Дата выпуска | 18 Sep 2023 | 1 Apr 2021 |
Цена на дату первого выпуска | $1895 | $428 - $431 |
Место в рейтинге | 366 | 346 |
Название архитектуры | Rocket Lake | |
Processor Number | W-1370P | |
Серия | Intel Xeon W Processor | |
Status | Launched | |
Применимость | Workstation | |
Производительность |
||
Base frequency | 2.65 GHz | 3.60 GHz |
Площадь кристалла | 4x 73 mm² | |
Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) | |
Кэш 2-го уровня | 1 MB (per core) | |
Кэш 3-го уровня | 128 MB (shared) | 16 MB |
Технологический процесс | 5 nm | 14 nm |
Максимальная температура корпуса (TCase) | 75°C | |
Максимальная частота | 3 GHz | 5.20 GHz |
Количество ядер | 32 | 8 |
Количество потоков | 64 | 16 |
Количество транзисторов | 35,500 million | |
Разблокирован | ||
Поддержка 64 bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s | |
Максимальная температура ядра | 100°C | |
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Поддерживаемые типы памяти | DDR5 | DDR4-3200 |
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 50 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 128 GB | |
Совместимость |
||
Configurable TDP | 155-225 Watt | |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Поддерживаемые сокеты | SP6 | FCLGA1200 |
Энергопотребление (TDP) | 180 Watt | 125 Watt |
Configurable TDP-down | 95 Watt | |
Configurable TDP-down Frequency | 3.10 GHz | |
Package Size | 37.5 mm x 37.5 mm | |
Thermal Solution | PCG 2019A | |
Периферийные устройства |
||
PCIe configurations | Gen 5, 96 Lanes, (CPU only) | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 |
Количество линий PCI Express | 20 | |
Ревизия PCI Express | 4.0 | |
Scalability | 1S Only | |
Графика |
||
Device ID | 0x4C90 | |
Количество исполняющих блоков | 32 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Технология Intel® Clear Video | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 64 GB | |
Интегрированная графика | Intel UHD Graphics P750 | |
Графические интерфейсы |
||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
Качество картинки в графике |
||
Поддержка разрешения 4K | ||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 5120 x 3200 @60Hz | |
Максимальное разрешение через eDP | 5120 x 3200 @60Hz | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 12.1 | |
OpenGL | 4.5 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |