AMD EPYC Embedded 3251 vs Intel Xeon W3570
Сравнительный анализ процессоров AMD EPYC Embedded 3251 и Intel Xeon W3570 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Виртуализация, Безопасность и надежность, Технологии. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Преимущества
Причины выбрать AMD EPYC Embedded 3251
- Процессор новее, разница в датах выпуска 8 year(s) 11 month(s)
- Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг
- На 4 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 8 vs 4
- На 8 потоков больше: 16 vs 8
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 45 nm
- Кэш L1 в 3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L3 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Максимальный размер памяти больше в 21.3 раз(а): 512 GB vs 24 GB
- В 2.6 раз меньше энергопотребление: 50 Watt vs 130 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 28% больше: 1881 vs 1466
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 4.3 раз(а) больше: 13912 vs 3267
| Характеристики | |
| Дата выпуска | 21 Feb 2018 vs March 2009 |
| Разблокирован | Разблокирован / Заблокирован |
| Количество ядер | 8 vs 4 |
| Количество потоков | 16 vs 8 |
| Технологический процесс | 14 nm vs 45 nm |
| Кэш 1-го уровня | 768 KB vs 64 KB (per core) |
| Кэш 2-го уровня | 4 MB vs 256 KB (per core) |
| Кэш 3-го уровня | 16 MB vs 8192 KB (shared) |
| Максимальный размер памяти | 512 GB vs 24 GB |
| Энергопотребление (TDP) | 50 Watt vs 130 Watt |
| Бенчмарки | |
| PassMark - Single thread mark | 1881 vs 1466 |
| PassMark - CPU mark | 13912 vs 3267 |
Причины выбрать Intel Xeon W3570
- Примерно на 12% больше тактовая частота: 3.46 GHz vs 3.1 GHz
| Максимальная частота | 3.46 GHz vs 3.1 GHz |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD EPYC Embedded 3251
CPU 2: Intel Xeon W3570
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
| Название | AMD EPYC Embedded 3251 | Intel Xeon W3570 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1881 | 1466 |
| PassMark - CPU mark | 13912 | 3267 |
| Geekbench 4 - Single Core | 2760 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 9206 |
Сравнение характеристик
| AMD EPYC Embedded 3251 | Intel Xeon W3570 | |
|---|---|---|
Общая информация |
||
| Название архитектуры | Zen | Bloomfield |
| Дата выпуска | 21 Feb 2018 | March 2009 |
| Место в рейтинге | 1202 | 995 |
| Применимость | Server | Server |
| Цена на дату первого выпуска | $480 | |
| Цена сейчас | $479.95 | |
| Номер процессора | W3570 | |
| Серия | Legacy Intel® Xeon® Processors | |
| Статус | Discontinued | |
| Соотношение цена/производительность (0-100) | 3.73 | |
Производительность |
||
| Поддержка 64 bit | ||
| Базовая частота | 2.5 GHz | 3.20 GHz |
| Площадь кристалла | 192 mm | 263 mm2 |
| Кэш 1-го уровня | 768 KB | 64 KB (per core) |
| Кэш 2-го уровня | 4 MB | 256 KB (per core) |
| Кэш 3-го уровня | 16 MB | 8192 KB (shared) |
| Технологический процесс | 14 nm | 45 nm |
| Максимальная частота | 3.1 GHz | 3.46 GHz |
| Количество ядер | 8 | 4 |
| Количество потоков | 16 | 8 |
| Количество транзисторов | 4800 million | 731 million |
| Разблокирован | ||
| Bus Speed | 6.4 GT/s QPI | |
| Максимальная температура ядра | 67.9°C | |
| Number of QPI Links | 1 | |
| Допустимое напряжение ядра | 0.800V-1.375V | |
Память |
||
| Поддержка ECC-памяти | ||
| Максимальное количество каналов памяти | 2 | 3 |
| Максимальная пропускная способность памяти | 39.74 GB/s | 32 GB/s |
| Максимальный размер памяти | 512 GB | 24 GB |
| Поддерживаемые типы памяти | DDR4-2666 | DDR3 800/1066/1333 |
Совместимость |
||
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
| Энергопотребление (TDP) | 50 Watt | 130 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Размер корпуса | 42.5mm x 45.0mm | |
| Поддерживаемые сокеты | FCLGA1366 | |
Периферийные устройства |
||
| Встроенная LAN | ||
| Количество линий PCI Express | 32 | |
| Ревизия PCI Express | 3.0 | |
| PCIe configurations | x16, x8, x4, x2 | |
| Общее количество SATA-портов | 8 | |
| Ревизия USB | 3.0 | |
Виртуализация |
||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Безопасность и надежность |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Расширенные инструкции | Intel® SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Технология Intel® Hyper-Threading | ||
| Технология Intel® Turbo Boost | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
| Thermal Monitoring | ||