AMD EPYC Embedded 3251 vs Intel Xeon W3570
Análisis comparativo de los procesadores AMD EPYC Embedded 3251 y Intel Xeon W3570 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Virtualización, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el AMD EPYC Embedded 3251
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 8 año(s) 11 mes(es) después
- El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
- 4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 4
- 8 más subprocesos: 16 vs 8
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 45 nm
- 3 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 21.3 veces más el tamaño máximo de memoria: 512 GB vs 24 GB
- 2.6 veces el consumo de energía típico más bajo: 50 Watt vs 130 Watt
- Alrededor de 28% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1881 vs 1466
- 4.3 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 13912 vs 3267
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | 21 Feb 2018 vs March 2009 |
| Desbloqueado | Desbloqueado vs Bloqueado |
| Número de núcleos | 8 vs 4 |
| Número de subprocesos | 16 vs 8 |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 45 nm |
| Caché L1 | 768 KB vs 64 KB (per core) |
| Caché L2 | 4 MB vs 256 KB (per core) |
| Caché L3 | 16 MB vs 8192 KB (shared) |
| Tamaño máximo de la memoria | 512 GB vs 24 GB |
| Diseño energético térmico (TDP) | 50 Watt vs 130 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 1881 vs 1466 |
| PassMark - CPU mark | 13912 vs 3267 |
Razones para considerar el Intel Xeon W3570
- Una velocidad de reloj alrededor de 12% más alta: 3.46 GHz vs 3.1 GHz
| Frecuencia máxima | 3.46 GHz vs 3.1 GHz |
Comparar referencias
CPU 1: AMD EPYC Embedded 3251
CPU 2: Intel Xeon W3570
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | AMD EPYC Embedded 3251 | Intel Xeon W3570 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1881 | 1466 |
| PassMark - CPU mark | 13912 | 3267 |
| Geekbench 4 - Single Core | 2760 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 9206 |
Comparar especificaciones
| AMD EPYC Embedded 3251 | Intel Xeon W3570 | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Zen | Bloomfield |
| Fecha de lanzamiento | 21 Feb 2018 | March 2009 |
| Lugar en calificación por desempeño | 1202 | 995 |
| Segmento vertical | Server | Server |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $480 | |
| Precio ahora | $479.95 | |
| Número del procesador | W3570 | |
| Series | Legacy Intel® Xeon® Processors | |
| Estado | Discontinued | |
| Valor/costo (0-100) | 3.73 | |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Frecuencia base | 2.5 GHz | 3.20 GHz |
| Troquel | 192 mm | 263 mm2 |
| Caché L1 | 768 KB | 64 KB (per core) |
| Caché L2 | 4 MB | 256 KB (per core) |
| Caché L3 | 16 MB | 8192 KB (shared) |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 45 nm |
| Frecuencia máxima | 3.1 GHz | 3.46 GHz |
| Número de núcleos | 8 | 4 |
| Número de subprocesos | 16 | 8 |
| Número de transistores | 4800 million | 731 million |
| Desbloqueado | ||
| Bus Speed | 6.4 GT/s QPI | |
| Temperatura máxima del núcleo | 67.9°C | |
| Number of QPI Links | 1 | |
| Rango de voltaje VID | 0.800V-1.375V | |
Memoria |
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| Soporte de memoria ECC | ||
| Canales máximos de memoria | 2 | 3 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 39.74 GB/s | 32 GB/s |
| Tamaño máximo de la memoria | 512 GB | 24 GB |
| Tipos de memorias soportadas | DDR4-2666 | DDR3 800/1066/1333 |
Compatibilidad |
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| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 50 Watt | 130 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Tamaño del paquete | 42.5mm x 45.0mm | |
| Zócalos soportados | FCLGA1366 | |
Periféricos |
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| LAN integrado | ||
| Número máximo de canales PCIe | 32 | |
| Clasificación PCI Express | 3.0 | |
| PCIe configurations | x16, x8, x4, x2 | |
| Número total de puertos SATA | 8 | |
| Clasificación USB | 3.0 | |
Virtualización |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
| Thermal Monitoring | ||