AMD GX-420MC vs Intel Celeron 847E

Сравнительный анализ процессоров AMD GX-420MC и Intel Celeron 847E по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Поддержка графических API, Совместимость, Графика, Графические интерфейсы, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD GX-420MC

Intel Celeron 847E

Преимущества

Причины выбрать AMD GX-420MC

На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
На 2 потоков больше: 4 vs 2
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 28 nm vs 32 nm
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 34% больше: 695 vs 520
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 3.1 раз(а) больше: 1796 vs 584

Характеристики
Количество ядер	4 vs 2
Количество потоков	4 vs 2
Технологический процесс	28 nm vs 32 nm
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	695 vs 520
PassMark - CPU mark	1796 vs 584

Причины выбрать Intel Celeron 847E

Примерно на 6% меньше энергопотребление: 17 Watt vs 17.5 Watt

Энергопотребление (TDP)	17 Watt vs 17.5 Watt

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD GX-420MC
CPU 2: Intel Celeron 847E

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

695

520

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1796

584

Название	AMD GX-420MC	Intel Celeron 847E
PassMark - Single thread mark	695	520
PassMark - CPU mark	1796	584
Geekbench 4 - Single Core		1116
Geekbench 4 - Multi-Core		1572

Сравнение характеристик

	AMD GX-420MC	Intel Celeron 847E
Общая информация
Название архитектуры	Puma	Sandy Bridge
Дата выпуска	6 Jun 2014	Q2'11
Место в рейтинге	2647	2474
Применимость	Embedded	Embedded
Processor Number		847E
Серия		Legacy Intel® Celeron® Processor
Status		Launched
Производительность
Base frequency	2.0 GHz	1.10 GHz
Кэш 1-го уровня	256 KB
Кэш 2-го уровня	2 MB
Технологический процесс	28 nm	32 nm
Максимальная частота	2.0 GHz
Количество ядер	4	2
Количество потоков	4	2
Поддержка 64 bit
Максимальная температура ядра		100
Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти	1	2
Поддерживаемые типы памяти	DDR3-1600	DDR3 1066/1333
Максимальная пропускная способность памяти		21.3 GB/s
Максимальный размер памяти		16.6 GB
Поддержка графических API
DirectX	11.2
OpenGL	4.3
Совместимость
Поддерживаемые сокеты	FT3b	FCBGA1023
Энергопотребление (TDP)	17.5 Watt	17 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		31mm x 24mm (FCBGA1023)
Графика
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		800 MHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика		Intel HD Graphics
Графические интерфейсы
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов		2
SDVO
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express		16
Ревизия PCI Express		2.0
PCIe configurations		1x16, 2x8, 1x8 2x4
Безопасность и надежность
Технология Anti-Theft
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
4G WiMAX Wireless
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® My WiFi
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)