AMD GX-420MC vs Intel Celeron 847E

Vergleichende Analyse von AMD GX-420MC und Intel Celeron 847E Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Grafik, Grafikschnittstellen, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD GX-420MC

Intel Celeron 847E

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD GX-420MC

2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 28 nm vs 32 nm
Etwa 34% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 695 vs 520
3.1x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1796 vs 584

Spezifikationen
Anzahl der Adern	4 vs 2
Anzahl der Gewinde	4 vs 2
Fertigungsprozesstechnik	28 nm vs 32 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	695 vs 520
PassMark - CPU mark	1796 vs 584

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 847E

Etwa 6% geringere typische Leistungsaufnahme: 17 Watt vs 17.5 Watt

Thermische Designleistung (TDP)	17 Watt vs 17.5 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD GX-420MC
CPU 2: Intel Celeron 847E

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

695

520

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1796

584

Name	AMD GX-420MC	Intel Celeron 847E
PassMark - Single thread mark	695	520
PassMark - CPU mark	1796	584
Geekbench 4 - Single Core		1116
Geekbench 4 - Multi-Core		1572

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD GX-420MC	Intel Celeron 847E
Essenzielles
Architektur Codename	Puma	Sandy Bridge
Startdatum	6 Jun 2014	Q2'11
Platz in der Leistungsbewertung	2647	2474
Vertikales Segment	Embedded	Embedded
Processor Number		847E
Serie		Legacy Intel® Celeron® Processor
Status		Launched
Leistung
Base frequency	2.0 GHz	1.10 GHz
L1 Cache	256 KB
L2 Cache	2 MB
Fertigungsprozesstechnik	28 nm	32 nm
Maximale Frequenz	2.0 GHz
Anzahl der Adern	4	2
Anzahl der Gewinde	4	2
64-Bit-Unterstützung
Maximale Kerntemperatur		100
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	1	2
Unterstützte Speichertypen	DDR3-1600	DDR3 1066/1333
Maximale Speicherbandbreite		21.3 GB/s
Maximale Speichergröße		16.6 GB
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	11.2
OpenGL	4.3
Kompatibilität
Unterstützte Sockel	FT3b	FCBGA1023
Thermische Designleistung (TDP)	17.5 Watt	17 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		31mm x 24mm (FCBGA1023)
Grafik
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		800 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken		Intel HD Graphics
Grafikschnittstellen
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen		2
SDVO
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken		16
PCI Express Revision		2.0
PCIe configurations		1x16, 2x8, 1x8 2x4
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
4G WiMAX Wireless
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)