AMD GX-420MC vs Intel Celeron 847E

Análisis comparativo de los procesadores AMD GX-420MC y Intel Celeron 847E para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Gráficos, Interfaces gráficas, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD GX-420MC

Intel Celeron 847E

Diferencias

Razones para considerar el AMD GX-420MC

2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
2 más subprocesos: 4 vs 2
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 28 nm vs 32 nm
Alrededor de 34% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 695 vs 520
3.1 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1796 vs 584

Especificaciones
Número de núcleos	4 vs 2
Número de subprocesos	4 vs 2
Tecnología de proceso de manufactura	28 nm vs 32 nm
Referencias
PassMark - Single thread mark	695 vs 520
PassMark - CPU mark	1796 vs 584

Razones para considerar el Intel Celeron 847E

Consumo de energía típico 6% más bajo: 17 Watt vs 17.5 Watt

Diseño energético térmico (TDP)	17 Watt vs 17.5 Watt

Comparar referencias

CPU 1: AMD GX-420MC
CPU 2: Intel Celeron 847E

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

695

520

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1796

584

Nombre	AMD GX-420MC	Intel Celeron 847E
PassMark - Single thread mark	695	520
PassMark - CPU mark	1796	584
Geekbench 4 - Single Core		1116
Geekbench 4 - Multi-Core		1572

Comparar especificaciones

	AMD GX-420MC	Intel Celeron 847E
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Puma	Sandy Bridge
Fecha de lanzamiento	6 Jun 2014	Q2'11
Lugar en calificación por desempeño	2647	2474
Segmento vertical	Embedded	Embedded
Processor Number		847E
Series		Legacy Intel® Celeron® Processor
Status		Launched
Desempeño
Base frequency	2.0 GHz	1.10 GHz
Caché L1	256 KB
Caché L2	2 MB
Tecnología de proceso de manufactura	28 nm	32 nm
Frecuencia máxima	2.0 GHz
Número de núcleos	4	2
Número de subprocesos	4	2
Soporte de 64 bits
Temperatura máxima del núcleo		100
Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	1	2
Tipos de memorias soportadas	DDR3-1600	DDR3 1066/1333
Máximo banda ancha de la memoria		21.3 GB/s
Tamaño máximo de la memoria		16.6 GB
Soporte de APIs gráficas
DirectX	11.2
OpenGL	4.3
Compatibilidad
Zócalos soportados	FT3b	FCBGA1023
Diseño energético térmico (TDP)	17.5 Watt	17 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		31mm x 24mm (FCBGA1023)
Gráficos
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		800 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico		Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas		2
SDVO
Periféricos
Número máximo de canales PCIe		16
Clasificación PCI Express		2.0
PCIe configurations		1x16, 2x8, 1x8 2x4
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Anti-Theft
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
4G WiMAX Wireless
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)