AMD Opteron X2 275 vs Intel Core Duo T2050
Сравнительный анализ процессоров AMD Opteron X2 275 и Intel Core Duo T2050 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Память, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать AMD Opteron X2 275
- Примерно на 38% больше тактовая частота: 2.2 GHz vs 1.6 GHz
Максимальная частота | 2.2 GHz vs 1.6 GHz |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 2 vs 1 |
Причины выбрать Intel Core Duo T2050
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 65 nm vs 90 nm
- Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- В 3.1 раз меньше энергопотребление: 31 Watt vs 95 Watt
Технологический процесс | 65 nm vs 90 nm |
Кэш 2-го уровня | 2048 KB vs 1024 KB |
Энергопотребление (TDP) | 31 Watt vs 95 Watt |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Opteron X2 275
CPU 2: Intel Core Duo T2050
Название | AMD Opteron X2 275 | Intel Core Duo T2050 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 498 | |
PassMark - CPU mark | 333 |
Сравнение характеристик
AMD Opteron X2 275 | Intel Core Duo T2050 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Italy | Yonah |
Дата выпуска | May 2005 | May 2005 |
Место в рейтинге | not rated | 3013 |
Применимость | Server | Mobile |
Processor Number | T2050 | |
Серия | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Discontinued | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Кэш 1-го уровня | 128 KB | |
Кэш 2-го уровня | 1024 KB | 2048 KB |
Технологический процесс | 90 nm | 65 nm |
Максимальная частота | 2.2 GHz | 1.6 GHz |
Количество ядер | 2 | 2 |
Количество транзисторов | 233 million | 151 million |
Base frequency | 1.60 GHz | |
Bus Speed | 533 MHz FSB | |
Площадь кристалла | 90 mm2 | |
Системная шина (FSB) | 533 MHz | |
Максимальная температура ядра | 100°C | |
Количество потоков | 2 | |
Допустимое напряжение ядра | 0.7625-1.3V | |
Совместимость |
||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 2 | 1 |
Поддерживаемые сокеты | 940 | PPGA478 |
Энергопотребление (TDP) | 95 Watt | 31 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 35mm x 35mm | |
Память |
||
Поддерживаемые типы памяти | DDR1 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Чётность FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) |